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sr1q8 i7-4720hq 植球做bga怎么老是容易晶片破裂

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1#
发表于 2023-11-15 22:53:38 来自迅维网APP | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

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sr1q8 i7-4720hq 外星人的机子换CPU植球和做bga容易裂晶片 哪位前辈有好的方法能指导吗?

2#
发表于 2023-11-15 23:05:24 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳

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3#
发表于 2023-11-15 23:16:38 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
这款cpu是不是特别容易裂呢?

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4#
发表于 2023-11-16 08:30:09 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
碎裂 可能你的温度太高了? 或者太热的时候,马上降温导致?

这种U  我试过几个,做了不行,能亮机的  重做就废  

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5#
发表于 2023-11-16 08:41:27 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
尝试做BGA前,给主板和芯片烤箱预热1-2小时。

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6#
发表于 2023-11-16 11:37:28 | 只看该作者 来自: 河南南阳 来自 河南南阳
这型号的CPU没做过,我做了很多CPU了,干死的以前有过,但晶片直接被BGA焊台干裂的,不但没遇到过,而且闻所未闻。 这是温度和热风速严重偏离了吧。不然怎么会这样。

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7#
发表于 2023-11-16 11:44:30 | 只看该作者 来自: 云南 来自 云南
升温和降温太快都会晶裂的

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