看了这么多BGA制作的发点感想!!!

会员12260

本人用工具如下:
风枪(STEINEL司登利热风枪)
万能钢网
锡炉
0.76--0.6锡珠
进口吸锡线,进口助焊膏
自制的焊台,基本是按人人的方法来的,高温板开个550X550的孔(毫米)用风枪由下往上吹,风枪上套个10CM高的风筒(直径500左右}个人感觉很可以的,如果桥判断正确的话应该在99%成功率,南桥,,,,北桥做的少,不好意思!!
在整个制作过程中,我觉得温度的控制是最重要的,锡炉的温度以一张放在上面不焦为好!植球的过程最好一次到位!其实也简单的,做的多了就有经验了,风枪的温度在350左右,吸锡线的使用,要轻轻在南桥,和主板上拖,(切记不可用力,不然要拖坏焊盘的,当然要加助焊膏)一切搞好后就可以用风枪吹了,一定要四周同时化开,你可以看下四周的小电容电阻来判断是否融化,最后轻轻推动南桥,弹回就可以了!
哦!放主板是一定要放平,底下放些螺母,上面要压平,不然板要变形的,就怎么多了,想到哪里就写到哪了,有点乱绝的行顶下,不好也不要骂,呵呵!!!

会员3847

你的550X550是多大的孔，即使是毫米为单位，几块主板拼起来都没有那么大，是不是数据有错？还有你那个直径500？

[ 本帖最后由 张先生 于 2007-8-18 08:26 编辑 ]

会员12260

呵呵,写错是5.5CM

会员11

作南桥没有问题，北桥就有难度了。