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发表于 2022-8-5 23:16:07
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来自: 安徽合肥 来自 安徽合肥
我平时植球显存是这样处理的(实景语言描述):
把风枪吹下的显存往垫了棉布的桌上一扔,显存背面会有点凝固的焊油残留会沾在棉布上。烙铁开到400度左右。如果是无铅锡球,那就带点有铅锡丝,烙铁匀速流畅的把显存上的残锡轻轻拖掉,重点是烙铁温度要够,手要巧,在温度不够粘锡,或拖不动时,要及时瞬间停下来,而不是让拖就一把拖下去再回头看掉焊盘没。。。
拖一下后焊盘锡少多了,方便用吸锡线拖锡,这时看下显存,如果上面残留焊油还很多就不用再刷焊油,如果少,就得再加刷点焊油,然后用2.5~3MM宽的编织吸锡线,用刀头或蹄头烙铁轻压住,轻轻而流畅的再拖一下,确保每个焊盘残锡基本清除就行了。
显存,核心,PCB上的这些焊盘处理是基本天天都要做的事,有时一天要处理好几块核心和PCB焊盘。
重点是:有好的BGA焊油,有回温能力不错的烙铁,然后要有一双灵巧的手!!! |
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