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楼主: 陈楠
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bga芯片拆下后,芯片上的锡能直接刮吗?

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21#
发表于 2022-8-9 21:36:15 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
不能刮,用烙铁拖均匀就是,不要求拖干净锡。

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22#
发表于 2022-8-10 06:20:17 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
要用好的吸锡带,不行就别硬来,等等烙铁抵住。一定要脱平,以免表面张力不均匀乱移位。
至于氧化问题要焊油抹均匀,加热充分,温度适当,及时焊接。

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23#
发表于 2022-8-10 06:24:15 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 美国 来自 美国
要用锡带脱贫,但是力不要大,如果遇到散热不要充分的点,要耐心等待烙铁,用适当的力度抵住。然后肉眼观察或者手触摸确保其平滑后图上汗油加热充分,温度适当,要及时焊接。如果残流焊锡由于有部分点多了锡,然后就会导致表面张力不均匀。留锡较少的点就有可能没有充分融

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24#
发表于 2022-8-10 06:26:49 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 美国 来自 美国
Designerhuang 发表于 2022-08-10 06:24
要用锡带脱贫,但是力不要大,如果遇到散热不要充分的点,要耐心等待烙铁,用适当的力度抵住。然后肉眼观察或者手触摸确保其平滑后图上汗油加热充分,温度适当,要及时焊接。如果残流焊锡由于有部分点多了锡,然后就会导致表面张力不均匀。留锡较少的点就有可能没有充分融

锡带比较方便快捷。关于抹平焊锡会容易氧化。,因此不必要。这个锡氧化不快不厚,但要及时焊接。

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25#
发表于 2022-8-10 06:27:25 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 美国 来自 美国
Designerhuang 发表于 2022-08-10 06:26
锡带比较方便快捷。关于抹平焊锡会容易氧化。,因此不必要。这个锡氧化不快不厚,但要及时焊接。

抹平会更容易氧化,没有科学依据

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26#
发表于 2022-8-11 22:10:15 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
哈哈哈哈 来迅维就知道了 我们是刷满助焊膏,用烙铁拖

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27#
发表于 2022-8-12 03:44:52 | 只看该作者 来自: 广西河池 来自 广西河池
百花村软件园 发表于 2022-8-6 15:51
谢谢分享!!!!!!!!!!!

你是来刷分的吗

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