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本帖最后由 爱メ搁浅.. 于 2020-4-10 20:19 编辑
分享一例外星人17R4更换CPU过程及添加液态金属硅脂 收到一台客户寄过来的17R4电脑,据客户描述是开机进系统时反复重启,无限蓝屏,无法进入系统。 收到后,先来测试一下,看看是不是跟客户描述的一样
电脑可以开机,正常进BIOS,是i7-7820hk的CPU,但进入系统时蓝屏,反复重启,不能进入系统,蓝屏代码也不一样,如下图 根据以往的维修经验,根据这种蓝屏代码,初步判断是CPU故障,接下来是更换CPU的过程
拆开电脑,取出主板,目测主板完好,没有进水和维修的痕迹
取下固定CPU和显卡散热器支架,开启烘烤模式(此处省略,目的是放在更换CPU时主板变形),然后放在BGA返修台上固定好,调好适合的稳定曲线。
这种主板板层比较厚,拆焊温度要高一些,用的是卓茂R5860返修台,最高温度设置在250℃-260℃之间
到最高温度后先不要着急取下CPU,我这边恒温有一分钟左右,然后用镊子从一角翘起看看锡球有没有融化(不要硬取,以免取掉焊盘),看到锡球融化了就可以直接取下CPU了 取下CPU后可以看到主板焊盘完美,然后清理干净焊盘就可以了
这是订的SR32P六代i7-7820hk CPU,由于CPU是无铅的锡球,我这边重新植成了有铅的锡球
清理好CPU焊盘,上CPU植球台
之前买的可以直接加热 的小钢网,孔位有点不对,植球植的怀疑人生,后来找人定制的钢网,孔位一一对应,植球用的0.45的锡球
撒好球,取下钢网,没有缺球,完美
加热锡球,温度调至310℃左右,风量调小一些,防止吹走锡球
植好锡球,清洗干净就可以了
植好球了上BGA返修台,焊接CPU
焊接时温度曲线是一样的,看好温度,锡球融了就可以了,到处CPU焊接完毕
先用内存带灯测试座,各个灯都亮,代表是没有空焊的,然后装机测试,看看能不能正常进系统
装好整机,直接可以开机,正常进入BIOS 装上硬盘,直接进入系统了,没有出现蓝屏的现象,到此可以证明是CPU坏了引起蓝屏的故障,然后测试了其它功能都正常,独显和各驱动都可以正常安装
电脑全性能测试各跑分也正常,荣获吃鸡认证
客户也有说明,在电脑未出现蓝屏时,温度很高,然后压力测试时,温度的确要高,CPU温度到了90多度,我推荐给客户添加液态金属硅脂,客户同意了,下来就是添加液金了
首先清理干净CPU和显卡晶体,再做好绝缘,防止侧漏引起短路
涂些液金在晶体上,不要涂太多,以免装上散热器压紧后溢出,适量就可以了,再用棉签涂抹均匀,液晶要完全覆盖住晶体,然后装上散热器就可以了
换好液晶后,再来测试一下温度
压力测试温度在60度左右,温度相差有到30度左右,还是很不错的,到此整个维修结束 总结:客户这台电脑可能是由于温度高,又没有处理好温度,长期使用造成了CPU功能损坏,导致进系统时蓝屏以至于进不了系统。(备注:换U有风险,还需谨慎,细心一些,以免导致U损坏) 码贴不易,写的不好,不足之处还请大家指点,谢谢
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