关于苹果6的CPU A8处理器焊接心得和处理一些意外情况的小技巧【内附详细图文介绍】

会员1143690

本人小白一枚，在干爆了N个CPU之后积累了不少的经验，其中的过程要讲起来也是一把辛酸一把泪啊~~第一次干好了A8，心情的确是很激动，在这里我给大家奉上自己的焊接过程并附上详细的图解步骤（原本拍了70多张照片，每一个都做都有记录，但是由于网站最多只允许发布40照片，因此不得不做一部分删减，但是我会用详细的文字解说来补充说明的，保证小白也能看得懂！）由于整个过程都是我一个人操作，也就是说我只能一只手操作，另一只手用来拍照，但是尽量会让这些图片能够让大家理解并消化。1、拆屏蔽盖，旋风枪280度即可，开最大风速，垂直正对着屏蔽盖均匀加热，镊子夹住屏蔽盖的一角，稍稍向上用力，当感觉到镊子夹着的那一角有些松动的时候，风枪就对着镊子这头开始吹风，随着屏蔽盖的撬起往后加热。整个过程很快，10秒钟左右，没有任何风险，只不过注意屏蔽盖拿下的时候要往两边翻，不要正上正下的翻盖子，防止屏蔽盖的边缘把主板上的小元件给撬掉了
。

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2、屏蔽盖拿下后不要停，风枪调到240度，风速调到3档，开始割CPU的边胶。这些边胶常温下非常硬，加热后就软化了，可以用刮刀很容易的切割开来。这里要说一点，割胶的时候不要太着急，害怕把CPU吹死。这个温度下CPU相当长的时间都不会被吹坏，下刀的时候沿着缝隙慢慢割，有的胶太厚，一次性刮不下来，不要着急，从表层轻轻地往下刮，直到手指感觉到刮刀碰到主板了就不要再往下用力了。不然就容易刮漏铜了，如果用力过猛了，把主板刮断线了，要修补起来就很麻烦了

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3、边胶很快就刮好了，但是这个时候我个人推荐一个小动作，把CPU旁边的一个小元件的胶给刮掉（千万不要把它给撬下来！）留着给下一步撬芯片做一个参照物。如图上的那个小电感：

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4、边胶刮好后，这个时候也别着急散热，这个时候正好给CPU预热了一下。现在进入正题，撬CPU！这是很关键的一步，这一步做好了，后面的很多步骤都减少不必要的麻烦。风枪开到350度，风速4档，风嘴距离CPU半公分距离，沿着CPU的边缘给CPU均匀加热。
加热过程中注意在SIM卡座那一边要稍慢一些，因为SIM卡座的那一段散热比其它部位要快，这个地方要给足热量！一定要注意CPU的边缘一定要加热到位，因为边缘散热最快！
若是热量不够，当你撬芯片的时候就可能导致掉点，补起来会很麻烦。在这里我在第三步提到的那个小元件就派上用处啦~！你可以在加热过程中用撬刀时不时地轻轻碰触一下这个小元件，因为这个小元件的焊盘和CPU都用的同样的高温锡，当你碰触这个小元件有滑动时就表示锡融化了，这个时候你就可以大胆地下刀了。用撬刀插进CPU的底部，缓慢的左右晃动并翻动刀刃，一边翻动一边向芯片内部伸入，很快CPU就被撬开了。有了小元件这个参照物来下刀，你可以最大限度的避免加热不足而导致焊盘掉点，或因加热过大而导致芯片的漆面烤爆而导致漏铜（处理芯片掉点和焊盘漏铜的过程可是一段心酸的血泪史啊）

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5、芯片撬下来啦，CPU赶紧放到隔热垫上散热，主板也放到风扇下散热
6、散热后开始后续的“加工”啦，给焊盘上挤点焊油，再均匀地涂上低温锡，注意低温锡不要粘到焊盘边上的小元件，如果不小心沾上了，把烙铁头擦干然后在粘到的低温锡处轻轻点一下就能吸走。（由于图片数目限制，涂锡这段就删掉了，为了给后面的步骤留出更详细的图片）
7、咱们暂时把CPU放一边，先处理主板焊盘，用烙铁再焊盘上拖一遍低温锡，以便中和焊盘上的高温锡，使其熔点降低。

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8、焊盘拖好锡后就开始刮胶啦，A8的胶都比较厚，风枪开到240度，风速3档，用特制的刮刀开始给焊盘刮胶（刀刃不要太锋利，刀刃还要跟焊盘平行），刮胶的力道很容易掌握，只要别太用力都能很轻易的刮下来。风嘴要随着刮刀一起移动，用时大概3分钟左右就能将胶刮干净。

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由于本人很穷，买不起好手机，相机像素不是很高，因此这个图也不是很清晰。大家看到图上的黑色那一趟就是胶，亮白的那一部分就是刮好后的焊盘，看着明亮又干净就表示刮好了。
9、刮好胶后，开始把焊盘拖平。在焊盘上挤上一点焊油，然后用烙铁头压着吸锡线在焊盘上轻轻地走一遍（每个焊点都不要放过），注意不要烙铁不要用力压焊盘，吸锡线都是铜线，一个不小心就容易刮掉点或擦漏铜（会导致连锡，处理过程会很麻烦的，后面有我失误操作的后果Orz）

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10、

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这就是我操作失误的后果，其实也不能全部算做我的责任啦，因为这些主板都是从华强北低价淘来的练手板，本身也存在一定的故障和各种瑕疵，出现这样的情况也正常，不过不要慌张，耐心处理也不是什么大不了的事情。
11、

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在这些连锡的地方，点与点之间用镊子尖一点点的涂上薄薄的一层绿油（这些只能在显微镜下操作，肉眼办不到的呵呵。。。。）
12、

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涂好了绿油就用紫外线固化灯烤个10秒钟左右，然后再通过显微镜把涂的过厚的绿油轻轻地刮薄。这样子焊盘算是处理完成了。
13、现在开始处理CPU啦。我在第6步里已经涂上了绿油，并抹上了低温锡

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左边那个就是刚撬下来的CPU，右边那个是我N次干爆的CPU中的一个报废品
14、

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下面操作如图所示，为CPU拖锡做的准备，报废主板在上面挡着好的CPU。然后风枪开到280度，对着它开始吹，待芯片下面的锡融化后用镊子压着芯片开始画着圈地拖动芯片，使低温锡能够充分地与高温锡中和起来。我之所以这样做的目的就是为了防止风枪直接对着芯片加热，尽量减少芯片被直接加热的次数，这个步骤不一定非做不可，但是能减少每一分风险对与我们小白来说都不失为一个好的办法对吧。
15、

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因为我只有一只手能操作，因此只能拍到这个样子，风枪固定再风枪架上，距离芯片2公分，一只手用镊子夹着芯片，而另一只手呢则负责刮胶。刮胶方法和前面刮焊盘的方法一样，这里就不再重复了。
16、接着，意外又出现了，漏铜连锡了......也不是我操作的失误，补救也比较麻烦，但是只要有耐心，慢慢来就可以解决！

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17、咱们说干就干，上绿油，这里可以说一下，这些连锡的地方都是接地的，也就是说在一起的点都是相通的，因此可以全部都用绿油盖住，只要相连的地方给出一个点露出来供电就可以。注意连成一片的这一大坨中间还有单独隔离出来的小点可不要被盖住了哦。涂完绿油后盖上绿油网，对好点位，然后用紫外线烤5秒钟，然后揭开绿油网，把焊盘擦一下，抹掉焊点上的绿油，再用固化灯烤10秒钟就OK啦！

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上绿油

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盖绿油网

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涂好绿油后的效果
注意涂好绿油后并不能保证百分百就合适，还要拿到显微镜下再好好休整一下，确保焊点都能留出足够的空间。这个步骤需要很大的耐心，切忌烦躁！
18、CPU下层到此为止就算处理完了，咱们开始给CPU分层啦！风枪320度，风速3档，撬刀刀口轻轻抵在CPU分层处，大概20秒就能分开。注意撬刀不要太用力，还有刀口一定要对准位置，找不准缝隙的位置，CPU是分不开的！

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分层中

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分层完后
19、给中层和上盖中拖锡，步骤同14步一样，这里就不重复了

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20、开始给中层刮胶，风枪240度，风速2档即可。中层中间的玻璃上有时候会粘些比较厚的黑胶，用锋利的手术刀刮掉即可，很简单的。不过玻璃的外围那一段地方下刀就不要太随意了，这端区域的胶都非常薄，在显微镜下都能看出来（不用上图，有眼睛的都能分辨出来），然后用手术刀小心的刮下就行，不用害怕，胶非常薄，下手轻些都能刮下来！这里要特别说一点，外围焊槽里的胶千万不要用刀刮，这里的胶都比较软，用硬一些的短毛刷对着焊槽用力的刷就能把焊槽里面的软胶都刷掉。（图片数量限制，焊槽图就不上了，但是我的解说够详细了，我不相信有人操作到这里了还看不懂我说的意思）

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21、下面开始给焊槽灌锡（用常温锡），具体方法看图便知，需要提到的一点是：锡浆不要太稀了，挖出来的锡浆可以用无尘布包裹起来挤压一下，吸走锡浆里的溶剂，让锡浆变得浓稠一些。

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用上锡的铲子按压着锡槽把锡浆挤进去

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将多余的锡浆刮走

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用无尘布平行芯片，锡浆的残渣抹掉，注意不要把焊槽里的锡浆给抹掉

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灌完锡后是这个样子的
22、风枪240度，风速3档，开始给中层的焊槽加热，使里面的锡都融化形成焊点，这里就不上图了，如果顺利的话，融化后的焊点会大小均匀。如果不是这样的效果的话，那就放在显微镜下看看，可能焊槽里还有残余的胶没有除掉，把残余的胶除掉后，再重新灌锡。这个步骤对于新手来说可能需要尝试很多次，在一次次地尝试中找到技巧。这个不是三言两语讲讲就会的，需要的是多次的练习尝试，成功的路上没有捷径，就是练！

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像素不是很高，但是现实里看，焊槽里的焊点应该是均匀，大小基本一致的。
23、给下层植锡啦！植锡的平台我一般都习惯用维达牌子的吸水纸，叠成两层，然后割开一个方形的窟窿，窟窿正好能把CPU放进去。然后盖上植锡网，对好位置后就开始上锡了。

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两层纸的厚度正好

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一只手固定住植锡网，另一只手开始往植锡网上刮锡

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刮好锡后，用无尘布将残余的锡浆给擦干净

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弯镊子轻轻压住植锡网，不要压的太紧
风枪250度，风速3档，风嘴一开始距离植锡网要远一些，均匀地给植锡网预热，防止植锡网局部受热导致变形而使植锡网错位。加热10来秒之后，风枪嘴抵住锡网的一角缓缓加热，直到所有的网点都融化成锡珠。（这个地方只能双手操作，没办法拍照。但是动作很简单，是个人都可以做到的）
植锡和灌锡一样，小白都不能保证百分百就成功，有时候需要失败很多次才能成功一次，不停地在失败中摸索经验，寻找加热的和揭网的最佳时机，这里没有什么心得，就是一个字：练！
24、

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植好锡后就是这个样子，那些绿色的地方就是我处理连锡的地方，缺掉的几个焊点都是接地的，无关紧要
25、开始焊接芯片了，先给主板的焊盘均匀的抹上一层薄薄的焊油，焊油最好是刚刚能盖过焊盘即可，不要太厚了

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将CPU的下层放在焊盘上，对好位置。神马？不知道怎么找位置？

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图上圈圈里有个小点点，让这个小点点放在主板朝上（小点对着主板的前端）的位置就没有错！
至于芯片与周围小元件的间隙嘛，也不难掌握，再找一块没拆过的板子对照一下就行了。
没有板子？
维修主板用的实物图你还没有吗？
神马？实物图也没有？
那你还修个鸡毛主板.......
位置对好后，风枪开到280度，风速3档，距离半公分，加热20秒就放在风扇下散热吧。
26、现在剩下暂存，也就是上盖了。如果你前面的步骤都如实完成了，那么接下来的拖锡，刮胶，拖平，植锡什么的根本就不存在什么难度了。这些都搞定后，仔仔细细地，慢慢地将上层跟下层对好位置，风枪开到280度，均匀地加热30秒就可以了。
27、加热完后将主板散热到常温，装机，测试ok！至此就算大功告成了！
        总结：我已经尽可能将所有基本步骤都呈现出来了，但是并不表示各位看官们读了以后就一定百分百成功。这期间都很多步骤都需要反复地练习，不厌其烦地一遍又一遍地重复着同一个动作，没有谁是一上来就能彻底搞定地。这中间也有人会因为一个小小的疏忽和失误而导致整个芯片报废，经验是需要慢慢积累地，只有一次又一次地失败才能孕育出成功的希望。记住，成功没有捷径，只有反复地练习才是硬道理！
        到最后，还希望大家看过我费尽心思整理出来地帖子后能给我点一个赞，并对我所讲地技巧里有不对的地方能予以指正，对不足地地方能予以补充。也希望个别几位键盘侠不要轻易对我的劳动成果乱喷。
                                                                                                                                                                                                                                  谢谢大家

会员431757

楼上这些步骤---性情修炼不够的还是别试了-------很折磨人的........俺几年前搞过非苹果牌子的机子.

会员1143690

谢谢大家，我还会把更多地心得给大家分享

会员1150756

楼主不得了    大神的节奏                                                   

会员147989

谢谢楼主发帖，写的很详细，很用心，学习了

会员1153944

过来看看，学习了。。。。。。。。。。。。

会员1154307

学习学习学习 过来学习一下。。。。。。。。。。。。。。。。