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马上二期了。要求1期要过CPU。
漏了很多铜。老师说是板子ID板多数受潮也有关系。不过还是温度没掌握好关系大一点。
撬的好不好注定以后步骤的繁琐程度。补了1个小时的绿油。一个字。累
处理的步骤也是2个字。很累
准备上机。
测试还好亮机了。折腾几小时。手机焊接对手工要求确实比主板笔记本高太多了。总的来说。每一个步骤都要处理的完美,才有希望。
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