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本帖最后由 马克电子 于 2009-4-24 16:20 编辑
问一下大家平时做BGA时上加热的探头是放在芯片上面位置还是放在芯片边缘的PCB板上。
我发现放在芯片上面的时候温度到了还没有融化,需要温度设高一点,放在PCB板上要准确些。但是放在PCB板上测不到芯片上面的温度怕把芯片烤坏了。
放在芯片边缘的PCB板上,现在明白了,我也觉得这样比较准确。 |
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