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拆主板卡大元件时的方法和隔热

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1#
发表于 2007-7-11 07:56:27 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 山东枣庄 来自 山东枣庄

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拆焊多脚元件时,一般从背面吹,温度适宜时,用镊子来回晃动就能取下。电源管拆焊时,为了防止吹飞小元件,可以用烟盒是的锡纸按元件大小挖出个洞套在元件上,再吹就不会伤到别的元件了,特别是离塑料件近的时候,这个方法最管用。

2#
发表于 2007-7-11 08:38:43 | 只看该作者 来自: 湖北宜昌 来自 湖北宜昌
又学习了前辈的经验.谢谢了!

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3#
发表于 2007-7-11 09:09:31 | 只看该作者 来自: 北京朝阳 来自 北京朝阳
我一般是正面吹的呀,从反面吹能行吗

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4#
发表于 2007-7-11 09:17:43 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
这个招数不错,实用

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5#
发表于 2007-7-11 10:06:17 | 只看该作者 来自: 广东阳江 来自 广东阳江
锡纸真能隔热吗?那省了买耐热胶纸钱……

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6#
发表于 2007-8-10 22:52:05 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
搞不明白,如何来拆下电源管理芯片,就是那种DIP针的

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7#
发表于 2007-8-11 11:26:03 | 只看该作者 来自: 辽宁鞍山 来自 辽宁鞍山
真的假的啊???不会把板烤坏了啊

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