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BGA芯片反面有元件的主板能用BGA焊台焊接吗

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1#
发表于 2016-10-29 10:21:16 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 湖北黄石 来自 湖北黄石

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我想问一下反面有元件的BGA芯片能用BGA焊台拆除吗?

2#
发表于 2016-10-29 10:25:55 | 只看该作者 来自: 安徽 来自 安徽
填了黑胶的不行。其它都行。另外笔记本没有背对背都是BGA的情况,即使显卡和显存,也会错开一点。手机才有。

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3#
发表于 2016-10-29 10:31:49 | 只看该作者 来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
应该可以   我弄好过

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4#
发表于 2016-10-29 20:44:38 | 只看该作者 来自: 山东滨州 来自 山东滨州
能取下,你是担心下面原件会掉,是吧,没有问题,焊锡有点吸力。

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5#
发表于 2016-10-30 08:39:27 | 只看该作者 来自: 湖北黄石 来自 湖北黄石
谢谢大家帮忙!

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6#
发表于 2016-11-1 02:33:41 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
可以的 不振动 上面元件不掉下来就行了 

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