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拆IC相对简单,只要把IC的温度均匀加热到看出锡有点液态痕迹再用镊子夹下即刻,注意不要把焊盘烧过头,看得出来(不要变色)就可以了。
焊接才是关键,先把IC均匀涂上焊锡,用烙铁去掉多余的锡,后把焊盘用焊锡涂好,用烙铁去掉多余的锡,把IC四周的脚在焊盘上对好,再用热风枪均匀吹热IC使之基本上已经被锡粘焊盘上,再检查有没全部焊好,如果发现有的脚没焊好,再用焊锡涂上,用烙铁熔化,使之完全焊好,再用烙铁以适当的温度,足以让IC脚上的锡自然顺着重力流掉,大功告成。 |
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