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4#
发表于 2013-9-5 21:16:42
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只看该作者
来自: 广东深圳 来自 广东深圳
去除黑胶没有什么好办法!
以cpu为例!给你说下手法,后续就看你如何熟练了!
以Iphone5为例,U1为主cpu 使用风枪烙铁均为QUICK
风枪除黑胶温度250度,拿把尖一些的镊子,轻轻将cpu四周的黑胶刮一遍,注意力度,刮完后,风枪切换390温度,垂直加热,待看到有锡珠冒出来时,轻轻用镊子将芯片翘起来。cpu拆下来后,用风枪250配合镊子390,加助焊膏,将焊盘锡尖轻轻拖一遍,然后风枪切换250度将四周的残胶刮干净,不必太干净,然后用风枪250烙铁390,加助焊膏将焊盘拖到平为止,注意手法,力度不要太大,焊盘拖平后,将焊盘或者周围的残余黑胶刮干净。然后大功告成!
希望对你有帮助。一口气打这么多,好累啊
补充内容 (2013-9-13 19:43):
熟能生巧。没有绝对不不掉点,发表手法只是让大家了解大概个顺序,有个思路,具体的还是要靠大家勤加练习,在练习中摸索自己的一套方法!
补充内容 (2013-9-13 19:44):
希望大家如有更好的手法,请大家发表出来,我们一同学习!
补充内容 (2014-5-1 18:32):
出自工厂的手法。风枪型号:quick855PG 烙铁:quick 322+ 此法经长期操作。除了个人手法欠缺外,硬件设施没有问题。 |
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