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29#
发表于 2014-4-17 22:57:46
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来自: 福建泉州 来自 福建泉州
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300度吹CPU,温度很重要,关系到拆起来IC的质量,小转,用刀片在贴片少的地方小插要慢,感观两点上锡软化换摄子尖点的平口向上,半圆口住主板直直慢插入CPU中心,掉起来,后除胶,除胶先把胶上的余锡用铬铁吸干净,因主板面积大,地大,散热快,多铬铁难除锡,风枪降到220度吹胶处当预热台用,帮铬铁先吸干净锡,后再除胶,这时可用平铲加风枪去轻除胶,因为锡除干净用铲才不会掉点,为什么用聂子插因为可以更好的伸到中间,为什么平口向上,因为这样更好的保护IC不变形,圆头向下主板更不会掉点,至于铲时是否掉点是和你的手技,风枪温度掌控有关,还有眼力,等方面,眼力不好的时好有放大的东西帮肋,除胶的东西还要注意边上的膀路贴片电容电阻不要铲掉,以免造成不要的麻烦,只要做到细心,精益球精,不要心急,方能不掉点,干得漂亮,以上为各人观点,仅供参考,诺有不对之处,手机医手,QQ3488579,欢迎各位大神指点,交流 |
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