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主板BGA焊接问题请教~
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主板BGA焊接问题请教~
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精华
狗仔卡
电梯直达
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发表于 2008-8-31 14:40:19
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来自: 河北沧州 来自
河北沧州
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NF主板南桥虚焊。怎么补焊呢? 板的背面还有好多原件,焊接加热的时候就会掉下来呀! 怎么解决??
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精华
狗仔卡
2
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发表于 2008-8-31 21:20:34
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只看该作者
来自: 重庆 来自
重庆
背面的小元件,由于锡的张力,加热后根本不会掉下来。
海量
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狗仔卡
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#
发表于 2008-9-3 23:38:16
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只看该作者
来自: 四川攀枝花 来自
四川攀枝花
上面加点松香水,下面就用热风筒加热就可以了,知道上面的焊锡化了就可以了
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.
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狗仔卡
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发表于 2008-9-5 20:59:07
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只看该作者
来自: 河北衡水 来自
河北衡水
任何液体都有表面张力的,
锡化了也一样,
足够把元件粘在上面了
您说的会掉应该是振动造成的.
注意下就行了
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精华
狗仔卡
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#
发表于 2008-9-5 21:46:11
|
只看该作者
来自: 四川宜宾 来自
四川宜宾
认真学习
我知道的太少,未知的太多,谢谢大家了
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