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10#
发表于 2012-8-11 18:09:22
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来自: 河北廊坊 来自 河北廊坊
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楼主的精神值得赞扬,线是不上去了,还要补焊盘,焊盘的定位固定也是个问题,即使好了,焊接的时候加热下面的焊盘难保在融化之后受到芯片的压力不短路......至于主板变形, 可能是局部温度过高,加热不均匀所致,加热均匀而且温度要慢慢调高风枪或BGA仪的温度,不能一下就调到太高厂家在用波峰炉焊接PCB的时候测炉温曲线,都会测试主板大的芯片和板面还有主板底部焊点的温度,有的大板需要测量将近十个点,就是这个道理 |
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