各位大佬，请教一下一个bga处理焊盘的问题

会员1218814

请教大佬们一个问题，小弟生疏bga，处理这种内存颗粒用烙铁脱平焊盘会偶尔会有这种情况，焊盘从中间一点点地，感觉是被腐蚀掉一样，也不是就一个焊点直接脱落的。是因为温度太高了吗，还是因为焊油有腐蚀性，遇到高温加入加重了腐蚀了，我尝试烙铁温度280度，好像也偶尔会这样。温度太低又拖不平，也会掉点。请教大佬有什么建议，希望能指点一二。

登录/注册后看高清大图

登录/注册后看高清大图

会员1408828

bga温度不够，有点硬拔了

会员828684

这不拔掉了吗？黑胶的吗？

来自苹果APP客户端

会员1218814

rimnmgds 发表于 2026-7-31 22:50
这不拔掉了吗？黑胶的吗？

不是拔的，没有黑胶，就是正常的烙铁拖过去，焊盘，烫一下就缺一点，没注意就没了，我觉得是温度搞了，或者受热太快

会员1218814

墨染青依 发表于 2026-7-31 20:15
bga温度不够，有点硬拔了

不是拔的哦，温度能烫化锡的

会员1399432

不应该啊，是不是你的烙铁头有问题啊，我平时开360度拖都没这种问题。