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请教L4IGLM 主板,加电不显示(已解决)
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请教L4IGLM 主板,加电不显示(已解决)
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精华
狗仔卡
电梯直达
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发表于 2007-7-12 21:43:42
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来自: 海南 来自
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一块L4IGLM主板,能正常通电,各测试点电压均正常,也刷过BIOS,加电时触摸CPU散热器有温度,估计CPU已工作,北桥较热,现在没有头绪,请教各位老师指导一二。
在这里谢谢各位高手的帮助,问题就是因为CPU座虚焊,经过补焊已解决。
过程大概如下:
由于测得CPU座有根D线对地阻值为1,经过用力按压CPU座可以测得该线阻值与其它D线阻值相同,判断为CPU座虚焊,由于是BGA CPU座,但没有相应设备苦于无法补焊郁闷中............
看了论坛里各位高手的方法后,决定用风机拆掉风嘴试试,开始在主板底部加热,由于没有控制好时间和温度,第一次加热后,检测发觉原来虚焊的D线似乎已经OK,上CPU测,郁闷还是不跑码,拆下CPU上假负载测,晕又多了几根D线不行了,郁闷啊..................
再来论坛上来学习,看到有人说加焊要拆CPU座上盖,决定试试,可折腾了好半天还是不知道怎么拆下来(客户的板修不好也不能把座给拆坏了得不偿失啊)。
再次在本贴里看到版主(维修使者)的建议,谢谢啊,加北桥散热片,决定再试试,诉了块北桥散热片放在CPU座上(未拆CPU座上盖的),把CPU座手柄拉起来,然后用风枪在主板底部慢慢加热,加热到450度时(我的焊台是高迪952数显的),用摄子碰了下CPU座中间的电容焊锡,已经熔化了,这时将焊台风机关掉,温度慢慢下降(发觉我的焊台可以自动冷切的
),等冷切到100多度的时候把风枪移来,让主板自然冷切,然后上假负载打阻值,呵呵全部阻值正常,上CPU测试,嘿嘿开始跑码了,由于没上内存,跑00-C1-FF,把内存和显示器上好,开机,好过了内存了,可到显卡报警(集成显卡)郁闷,继跑码到41,又报警急促的滴滴~~~声,又郁闷了,难道显示部分 还有问题?不管先,跑41估计BIOS有问题,先刷BIOS再去查显示部份,找了个联想的BIOS刷了上去,再开机OHOH~~~~~~一切正常,跑26显示了,进系统一切OK没问题,到此修复。
有个小提示,在给CPU座加焊时在未拆CPU座上盖时尽量不要用散热压在CPU座上盖上,这样有可能会由于散热片过热会烫坏CPU座上盖。
[
本帖最后由 OK没问题 于 2007-7-15 09:43 编辑
]
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发表于 2007-7-12 21:59:27
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来自: 江西新余 来自
江西新余
CPU有温度不见得就工作.诊断卡跑什么代码?
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发表于 2007-7-12 22:02:24
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海南
诊断卡,不跑码,显示00
Smart Phone and laptop schematic,Boardview, free trial.
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发表于 2007-7-12 23:09:14
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只看该作者
来自: 江西新余 来自
江西新余
显示00.CPU还是没工作啊.CPU座子查下
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发表于 2007-7-12 23:17:26
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来自: 海南 来自
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谢谢,还有什么其它的建议,吗?
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发表于 2007-7-12 23:28:45
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广东广州
NB热到什么程度啊?描述清楚点,还有关键测试点的测量数据也一并写上来,这样才比较好判断呀!
BIOS刷过的话,可以换下IO,再不行的话可能就是桥的问题了!
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发表于 2007-7-13 00:13:00
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查一下cpu的片选信号到哪了。然后再查cpu,到北桥ad线对地阻值。北桥到南桥的HubLink总线。看是不是cpu 北桥 南桥 有虚焊了。
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发表于 2007-7-13 00:14:08
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只看该作者
来自: 广东深圳 来自
广东深圳
查一下cpu的片选信号到哪了。然后再查cpu,到北桥ad线对地阻值。北桥到南桥的HubLink总线。看是不是cpu 北桥 南桥 有虚焊了。
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发表于 2007-7-13 08:47:51
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谢谢大家的建议,现在查到CPU一根D线对地阻值为1,用力压后阻值与其它D线阻值一样,应该是CPU座子虚焊了,还是就是核心电压是1.72V正常吗,我的CPU是赛扬1.7G的1.75V的电压。
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发表于 2007-7-13 09:30:16
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来自: 云南曲靖 来自
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正常,加焊座子就可以了
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发表于 2007-7-13 10:30:07
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来自: 海南 来自
海南
有点郁闷,BGA的座子不知道怎么加焊啊,试了一下,用风枪从底下加热,再测晕死又多了两根D线OVER
,有没什么好法子啊
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发表于 2007-7-13 11:06:22
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北京海淀
我一般做的时候加散热片!
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发表于 2007-7-13 13:24:07
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看论坛上说要拆塑料盖,不拆行不行啊,没拆过不敢拆,放了散热片是从上面加热吗??
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发表于 2007-7-13 17:43:07
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来自: 上海徐汇区 来自
上海徐汇区
我也不知道,楼下的有办法快说说呀,学习中呢
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发表于 2007-7-13 17:53:21
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来自: 四川成都 来自
四川成都
论坛有这方面的帖子,楼主找找。我不再这里叙述了!
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发表于 2007-7-14 00:15:47
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只看该作者
来自: 河北石家庄 来自
河北石家庄
不提倡加散热片,焊座子要保证主板变形小,北桥也一样。加散热片的目的,就是避免须焊,如果板子变形小的话,靠座子自身的重力就可以完美的接触。加散热片,对于焊座子的新手容易造成短路。这样的座子就完全报废了。
座子的盖子必须拆下来,盖子的耐温没那么高。
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发表于 2007-7-15 09:45:03
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只看该作者
来自: 海南海口 来自
海南海口
该主板已经修复,感谢各位提供帮助的高手们,谢谢!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
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发表于 2007-7-15 11:37:58
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来自: 山西太原 来自
山西太原
加散热片的作用应该是维持热量避免上面的热量消散吧,不过对于防止变形,也有作用,总之我认为加上是好一点,还没有试验了,下一块就试.
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发表于 2007-7-15 13:31:16
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只看该作者
来自: 海南 来自
海南
按楼上的角度想也没错,总之看个人经验吧,我下次如果再做还是会视情况而论的,呵呵不能说绝对加或者不加,最主要是温度控制。
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