BGA成功率100%的关键点

会员203116 · 发表于 2011-12-30 11:27:32

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1.多上助焊膏就像抄菜油少的话就会粘锅
2.重点涂助焊膏后用质量好的有铅的锡丝来拖主板上残留的无铅锡珠要多用锡目的就是把焊盘的无铅锡替换成有铅的便于后面的吸锡线在有铅的温度就可以将焊盘拖平
此招百试不爽喔
同理植株也是即使新买的631显卡也要先植成有铅零鼓包零报废虽麻烦但有钢网熟练后会很快的

本帖主要目的是要将BGA过程中所有的无铅全部替换成有铅最高210度就可以完成BGA全程否则需要265以上大幅降低掉点爆珠芯片鼓包主板变形 BGA周围芯片被虚焊的风险。
用此法风枪亦可完成BGA的理论上的喔

补充内容 (2011-12-31 09:33):
多上助焊膏是指在拖平主板pad点的时候并不是在焊接BGA BGA时只需要均匀的薄薄的一层焊膏就可以了

会员74422 · 发表于 2011-12-30 11:33:14

这是什么什么呀没讲重点

会员255957 · 发表于 2011-12-30 11:34:38

很好的，建议啊。

会员94208 · 发表于 2011-12-30 11:41:55

楼主的经验确实很好，不过一般显卡芯片耐温好一点，像631的芯片，全新的不一定要重植球的，我平时用背面185正面217基本上没有爆过

会员124705 · 发表于 2011-12-30 11:43:11

啥玩意，，，，，不懂

会员533201 · 发表于 2011-12-30 11:44:21

实用的小经验

会员197990 · 发表于 2011-12-30 11:44:50

一般新芯片重植好点，增加成功率，避免芯片被吹坏

会员200126 · 发表于 2011-12-30 11:45:22

说的有点儿道理

会员381969 · 发表于 2011-12-30 11:45:57

楼主经验之谈啊，值得我这个新手好好学习

会员448241 · 发表于 2011-12-30 11:52:44

是啊的不知道你在说一些什么。。。。讲详细一点嘛

会员448241 · 发表于 2011-12-30 11:54:07

我终是做bga成功率不是很高我的不知道是为什么原因

会员475841 · 发表于 2011-12-30 12:00:47

这样讲反正我是听懂了，我不知道你们没听懂的人在干嘛。。。。 BGA嘛也就那样，人是活的多做几次就知道了。

会员402973 · 发表于 2011-12-30 14:17:18

这个是听懂了不过呢 631啊这些我不重置的直接上对了问下楼主你助焊膏多上点是好你有没有考虑你坐上去后残留那么多助焊膏在芯片下面不会有什么问题吗？长久了不会腐蚀吗

会员228998 · 发表于 2011-12-30 14:26:06

平时都是这样用的，久了有经验的呀

会员198899 · 发表于 2011-12-30 14:32:02

这么搞的话返修率就很高了，重做也得要无铅锡球值上去

会员200277 · 发表于 2011-12-30 14:43:28

看来经验很重要

会员216329 · 发表于 2011-12-30 15:28:59

你做BGA100%?????我到现在没碰到过,有这样说的

会员477294 · 发表于 2011-12-30 15:39:27

楼主不能误导人哦！厂家都不敢100%

会员278339 · 发表于 2011-12-30 15:40:51

华翔科技发表于 2011-12-30 11:41

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楼主的经验确实很好，不过一般显卡芯片耐温好一点，像631的芯片，全新的不一定要重植球的，我平时用背面185 ...

这么低呀我用的是正面245 背面260 有没有多大问题

会员195954 · 发表于 2011-12-30 15:44:02

全新的631 x显卡我都是直接焊芯片，基本上没有几个不亮的。

BGA成功率100%的关键点

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