BGA成功率100%的关键点

会员421051 · 发表于 2011-12-30 15:44:12

这个办法可是试下吧

会员388231 · 发表于 2011-12-30 15:44:49

土炮，木有鸭梨，随便弄

会员27614 · 发表于 2011-12-30 15:51:11

我每次就打很多

会员58459 · 发表于 2011-12-30 16:30:53

不知道楼主用有铅球，这样搞的显卡能用多久哦

会员58459 · 发表于 2011-12-30 16:32:19

光成功点亮是不行的，还得看耐不耐用啊

会员317251 · 发表于 2011-12-30 16:34:09

我也是这样作的，很管用！

会员83219 · 发表于 2011-12-30 16:34:37

BGA怕的是板子掉点

会员338701 · 发表于 2011-12-30 16:36:29

liuxiongcheng 发表于 2011-12-30 14:17

登录/注册后看高清大图

这个是听懂了不过呢 631啊这些我不重置的直接上对了问下楼主你助焊膏多上点是好你有没有考虑你坐上去 ...

我到是觉得焊膏多了球球要一堆是堆的。凭感觉最好。。。

会员134857 · 发表于 2011-12-30 16:41:04

涂抹的焊锡膏太多也不好吧，容易冒泡吧。。。

会员451222 · 发表于 2011-12-30 16:46:24

有铅的容易虚焊！。。返修率会提高！在加上631很容易焊的。。成功率很高

会员460839 · 发表于 2011-12-30 16:47:03

全新的631也要做成有铅的球真是时间充足啊个人感觉完全没有必要换过很多次了没事

会员406201 · 发表于 2011-12-30 17:06:18

支持。我一般重做。植珠都会加次锡。

会员56613 · 发表于 2011-12-30 17:09:24

不是桥工便不知其中奥妙

会员398747 · 发表于 2011-12-30 17:23:39

没有100%的说话只能说提高成功率而已

会员381717 · 发表于 2011-12-30 17:31:26

现在的芯片太次了，一部小心就鼓包或短路，lz说的有道理，就是比较麻烦点

会员321353 · 发表于 2011-12-30 19:47:02

好是好，助焊膏多也就影响BGA的散热，有利就有弊。

会员60460 · 发表于 2011-12-30 19:56:31

我做的成功率一直很低。

会员39172 · 发表于 2011-12-30 20:01:02

BGA不好就会出现你所说的那样的问题,到目前来说我只有植球坏过芯片,从来就没有坏过主板.

会员6796 · 发表于 2011-12-30 20:03:40

我一般无铅的新买的IC都是先用风枪吹一便就上BGA，成功率还可以，不用那么麻烦重新植株

会员195566 · 发表于 2011-12-30 21:53:35

这个经验好，还有像A卡如果是无铅的话，就比较难焊，换成有铅的就好多了