BGA成功率100%的关键点

会员356381 · 发表于 2012-1-1 20:07:43

建议图文并茂！

会员471466 · 发表于 2012-1-1 20:17:43

没看明白哦，怎么拖

会员216598 · 发表于 2012-1-1 20:21:32

楼主的经验还是不错的，，，我个人觉得 PCB 托平，是焊接好芯片的重点关卡。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。

会员524851 · 发表于 2012-1-2 09:45:06

可是我经常用风枪把温度加到350，没见过显卡或者北桥起泡过啊。

会员509247 · 发表于 2012-1-2 10:40:11

一般新芯片重植好点

会员514435 · 发表于 2012-1-2 10:52:55

很好，学习了·········

会员195251 · 发表于 2012-1-2 10:56:52

楼主说得不错，不过更多还是要根据实际BGA返修台来测试，

会员452886 · 发表于 2012-1-2 11:01:55

像631之类的小芯片没必要换成有铅的，只会影响使用寿命，一些大的芯片可以考虑换成有铅的

会员195083 · 发表于 2012-1-2 11:04:47

实用的经验，感谢楼主的分享

会员450846 · 发表于 2012-1-2 11:05:32

听师傅说过...

会员200036 · 发表于 2012-1-2 11:47:14

焊盘表面的清洁才是最关键的。

会员518909 · 发表于 2012-1-2 12:20:39

你这方法好久来试下下

会员418023 · 发表于 2012-1-2 12:24:28

现在有的631的显卡，直接做上去的时候，有的时候还出现奇怪问题，看来下一次要换显卡的，还是重新植成有迁，这样稳定点

会员199794 · 发表于 2012-1-2 12:27:07

这个不能称作关键吧关键还是在人

会员529463 · 发表于 2012-1-2 16:00:33

到底是膏多些好哪，还是少些好哪，，，

会员536873 · 发表于 2012-1-2 16:24:20

顶顶、、、

会员282325 · 发表于 2012-1-2 17:05:48

咱的想法都差不多＝.=

会员415827 · 发表于 2012-1-2 18:30:07

太麻烦了，做BGA只要细心点基本不会出什么问题的