关于ATI，VIA，SIS桥芯片焊接

会员145453 · 发表于 2009-9-5 17:22:09

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如题，请问大家对于这几种系列的中间有圆饼的bag,是怎么加焊和更换的？
听说，这个圆饼是金属的。
最近加焊了一块ATI的北桥，沿圆饼破列。主板烤了三天，应该不存在水汽问题吧！
是不是芯片受热不均不引起的？
有什么好的解决方法不？

会员142934 · 发表于 2009-9-5 17:37:45

和那个没有关系的啊那是只是为了更好的散热和芯片的封装啊

会员183956 · 发表于 2009-9-5 18:25:22

和别的BGA一样做就行了,也可以在铁片上面贴一层耐高温胶布这样保险一点

会员145453 · 发表于 2009-9-5 22:00:39

和别的BGA一样做就行了,也可以在铁片上面贴一层耐高温胶布这样保险一点
飞越/电脑发表于 2009-9-5 18:25

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这个胶布需要覆盖整个bga表面还是只覆盖金属部分？

会员134714 · 发表于 2009-9-5 22:16:04

烤三天？？？
不是圆饼的会沿那破裂，其它的也会呀，肯定是你的焊接方法有误

会员145453 · 发表于 2009-9-5 22:32:48

烤三天？？？
不是圆饼的会沿那破裂，其它的也会呀，肯定是你的焊接方法有误
万芯片发表于 2009-9-5 22:16

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不懂?一般通用操作流和是怎么样的？