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[笔记本电脑]

二修 华硕X450C笔记本内外无声音的漫长而艰苦的维修过程

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1#
发表于 2022-1-17 00:01:55 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 四川 来自 四川

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机型:华硕X450V
板号:X450CC 2.3   声卡型号:ALC277
故障:耳机喇叭都无声音

前言:
     这机器同行的机器,说是已经更换过声卡芯片,我也建议只是没有声音,要不就几十块买个USB声卡就算了,但是同行兄弟说是那样挣不到钱,那就开修吧。
    我最初以为是个很简单的故障,系统,驱动,要么就供电,声卡本体坏,但是真正投入维修,没那么简单哦。

维修过程:
   1,主板是X450CC   进系统,声卡驱动正常,没有叹号,右下角喇叭图标有,控制面板 ,可以测试,有动作无声音,插耳机没有反应,当然也没有声音。进PE 测试,打官方驱动,更换系统一系列的软件操作,故障依旧
   
     2,二话不说,料板上拆第一个芯片,这个板子上面,这个芯片焊接并不是很容易,这板子的锡粘稠的,不会自动归位,全靠捏子推动,总算更换完毕,安装测试,故障没有任何变化。客户更换一个,我更换一个,两个芯片加上原来的芯片,都是同样的故障,这时开始打开点位图,测试声卡的条件。
一般来说能识别声卡,那么供电和复位同步信号应该都是正常,那么还是按流程测试,供电,1,25,38,39,46供电正常,同步时钟复位信号,5.6.10.11也是正常,这些数据正常的我没有拍照!这个时候我就把耳机接口拆了,但是涛声还是依旧。
4,这时在料板上面再拆第二个声卡芯片,这次焊接声卡那是相当的麻烦,这个芯片我估计至少焊接半个小时,但是告诉大家,焊接好,故障还是依旧。没有办法,这个时候我开始找数据手册啦,无奈论坛没有,其他也是没有,但是找到了一个参考数据手册,就是ALC272ALC882这里要感谢这位论坛兄弟。
https://www.chinafix.com/thread-1215655-1-1.html
5,这个时候发现忘记一个电压就是基准电压,27脚,实际测量阻值正常,无电压!那基本锁定这个故障了。
6,芯片没有基准,再换第三个声卡,告诉大家,还是故障依旧,说实话,我都要疯了,我这个时候再分析数据手册和点位图。
A,数据手册里面没有芯片内部结构,但是大家修PWM电路的时候都知道,基准电压肯定是芯片内部产生的。
B,从点位图来看,基准电压也没有去任何地方,
C,没有基准电压那么这芯片是肯定没法工作的,也就造成内外无声音,
D,但是芯片已经更换第四个啦,都是一样的故障,基本确定都是没有基准电压,到底什么原因呢,我的内心是崩溃的,但是修那个机器,已经是夜里三点钟啦,睡觉的时候已经五点了,早上八点起床,准备继续干。

E,再次打开搜索VREF,终于再次找到了基准的开启控制
F,有几段文字写的非常清楚
     vrefoutenable control       基准电压使能控制
    A , Hi-Z   (高阻态,理论上高阻态不是悬空,它是对地或对电源电阻极大的状态实际 应用是引脚悬空)   Disableddefault for all    禁用所        有的默认值  
    B: 50% AVDD 电压一半   ALC 272Supports 2.5v reference output when avdd is 5v    alc272avdd5v时支持2.5v参考输出
                           
,这里可以基本锁定,基准电压来自供电5v,只要有5V,内部就出现2.5或者其他电压。



7,我拆开芯片打27脚阻值,为无穷大,安装芯片阻值是638,那就是说明板层应该没有问题,还是芯片问题!

此时手上只有一个板子可以拆芯片了,而且是要更换的第五个芯片,我更换了另外一种焊接方法,从底部加热和焊接!



换到最后一个芯片,也就是第五个
准电压出来了,声音有了,耳机声音也有啦!



8,最后上一张拆的芯片和插入耳机检测的图片




归纳总结:
1,这个机器,我夜里11点修到早上5点钟,睡到8点继续起来干,10点钟修好的。
2,更换的四个芯片都是一样的故障,导致思路乱了。
2,这芯片焊接恶心,需要从底部焊接,上面摆好芯片位置,如果正常焊接,芯片很有可能吹坏。
3,是芯片数据手册让我坚持到最后的。
   写帖子拍照很不容易,如果你觉得对大家有帮助希望帮忙加分,小弟在此谢谢,如果你有那里看不懂,请回帖提问,我尽力解释。




  




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本文由 会员203329 原创或被授权转载制作,其他机构或个人未经许可严禁转载。
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发表于 2022-1-17 13:08:05 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
说到底还是没焊好,学习了,以后遇到这样的焊接很重要,如果是我换两个不行我就放弃了

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无语,这楼主骗我2毛,我还以为什么疑难杂症呢,草,就没焊好无语死了  发表于 2022-1-22 13:23
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发表于 2022-1-17 12:27:23 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
chencangjin 发表于 2022-1-17 12:19
就凭楼主的这份打不死的精神就是一个合格的维修人才,哈哈,加分加分

谢谢,谢谢,

回复 支持 6 反对 0

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发表于 2022-1-17 12:19:56 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
就凭楼主的这份打不死的精神就是一个合格的维修人才,哈哈,加分加分

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谢谢,谢谢,  详情 回复 发表于 2022-1-17 12:27
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发表于 2022-1-17 11:32:15 | 只看该作者 来自: 广东珠海 来自 广东珠海
梓林1 发表于 2022-1-17 11:24
我的是快克  2008

哦。换一个拆机的应该相对好焊才是 ,不过也要用烙铁补一下。

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发表于 2022-1-17 11:24:43 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
小雪玲珑 发表于 2022-1-17 11:22
是你的焊风枪要更新换代了, 有的IC也挺难焊是真,

我的是快克  2008

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哦。换一个拆机的应该相对好焊才是 ,不过也要用烙铁补一下。  详情 回复 发表于 2022-1-17 11:32
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发表于 2022-1-17 11:22:11 | 只看该作者 来自: 广东珠海 来自 广东珠海
是你的焊风枪要更新换代了, 有的IC也挺难焊是真,

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我的是快克 2008  详情 回复 发表于 2022-1-17 11:24
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发表于 2022-1-17 11:08:21 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
华硕的芯片焊盘做的比较小。没有多余的位置  真的饿你太好焊接。

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发表于 2022-1-17 10:29:40 | 只看该作者 来自: 河南 来自 河南
这就是基础扎实的结果,要不然就就该怀疑了

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发表于 2022-1-17 10:28:38 | 只看该作者 来自: 河南 来自 河南
这么牛,佩服佩服!!!!

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发表于 2022-1-17 00:56:59 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
非常不错,如果换成是我换了几个声卡还没好,我估计就杀IO或者桥片了

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2#
发表于 2022-1-17 00:39:29 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 安徽宿州 来自 安徽宿州
声卡芯片挂,可能主要是焊接时就吹坏了,只有从板反面烘烤才不伤芯片,所幸换到第五个好了,也是不幸中万幸,楼主辛苦了。

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3#
发表于 2022-1-17 00:51:07 | 只看该作者 来自: 四川 来自 四川
这声卡芯片耐温这么差啊, 像这种芯片一般思维都是正面焊接的嘛,真是难为了你的耐心,换了4个都不放弃,坚持换第五个才找到问题所在。

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14#
发表于 2022-1-17 14:00:56 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
焊芯片必须预热焊盘,焊盘的锡一旦达到熔点,马上装上芯片....这样芯片损坏的机率最低.....

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15#
发表于 2022-1-17 14:01:43 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 湖北 来自 湖北
芯片焊接的方法非常重要....

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16#
发表于 2022-1-17 14:09:11 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
课代表 :理论满分,焊工不足,





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日, 大师,华硕的个别芯片焊接,谁碰到谁知道。  详情 回复 发表于 2022-1-17 17:06
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17#
发表于 2022-1-17 14:17:54 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
芯片不好焊接,可以用加热板,没有加热板,焊盘用有铅锡线镀一遍

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18#
发表于 2022-1-17 14:26:48 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
楼主厉害   坚持不懈

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19#
发表于 2022-1-17 15:53:15 来自迅维网APP | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
一般来说4不过3 那么多芯片是坏的

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20#
发表于 2022-1-17 17:04:07 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
分析过程详细,学习了

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