解析NV芯片屡焊屡返修的奥秘

会员4034 · 发表于 2009-9-21 12:36:20

马上注册，获取阅读精华内容及下载权限

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

　　在维修NV芯片的笔记本时，会遇到重做BGA使用一个月或几天就返修的。特别是HP的机型，比如V2000 V3000系列。有的加了银片，温度稳定在70°以下了，用段时间还是返修，重做一下又能好几天。当遇到这种故障时，就需要更换芯片了，因为这不是芯片和电路板直接的锡球脱焊了，而是显卡芯片的核心和自己的基板中间的锡球脱焊了。
　　我们来看图：

登录/注册后看高清大图

　　上图就是一个撬开核心的NV芯片，这个芯片由：芯片基板，填充胶，核心芯片，芯片与基板中的锡球，共同组成。
　　我们再来看一个截面图：

登录/注册后看高清大图

　　上图就是一个完整的芯片结构图，我们平时维修时，只做了芯片底部的锡球，而芯片基板与核心之间的微小锡球，我们无法重做，在做BGA的同时，也加焊了芯片中间的锡球，所以故障会暂时消失，但绝对用不长，这就解释了一些笔记本做显卡屡修，屡返的故障原因，遇到这种故障解决办法就是更换芯片，最好是更换新的芯片，而不是测试的芯片。更换完芯片后，要把原来的芯片核心与散热片中间的胶垫去掉，用相同厚度的铝片代替。这样就可以彻底解决这种顽固故障的难题。

　　芯片绑定技术，我所知道的有两种：第一种是，核心四周拉线绑定，这种绑定技术用在早期的芯片上，就像我们焊的IO芯片那样。第二种就是我说的BGA绑定，可以理解为双层BGA芯片。
　　我们在焊芯片时，温度高了经常会爆芯片，导致芯片短路，从背面的电容就能测量出来，其实芯片自己的核心并没有损坏，而是芯片核心与基板的锡球连锡了。导致芯片爆锡，或者短路。
　　说了这么多，我想聪明的维修员，一定知道怎么彻底解决HP等机型显卡问题的解决办法了。

ＤＯＣ版本：

解析NV芯片屡焊屡返修的奥秘.doc (192 KB, 下载次数: 527)

会员36593 · 发表于 2009-9-21 13:14:12

是不是温度高了内部的锡珠达到溶点就化了之后联了，就爆掉显示核心了？
无铅的溶点应该高点吧，这也就是为什么现在力推无铅的原因吧。

会员8322 · 发表于 2009-9-21 13:21:08

一直以为核心与基板之间是通过线连接的原来也是锡珠啊深刻

会员1082 · 发表于 2009-9-21 13:21:33

培训群里有兄弟说对芯片加热到400度可以让硅核牢固地焊在基板上，爆掉一部分无可避免，活下来的就能稳定使用，不过我觉得这种说法有点不靠谱。

会员24362 · 发表于 2009-9-21 13:21:57

用无铅主要是基于环保。新的芯片都不好买。都是测试芯片或拆机芯片

会员141399 · 发表于 2009-9-21 13:29:39

以前拆过586的CPU，就是用线连接的，现在技术都提升了，连内部都BGA了。

会员66036 · 发表于 2009-9-21 13:54:29

小俊，装铝片的意思是不是导热要好些？

会员59977 · 发表于 2009-9-21 13:57:02

其實這種情況我們也常遇到
如果晶片沒壞重新植球就能解決問題了

会员130 · 发表于 2009-9-21 14:02:26

有相当一部份的BGA就是这样的问题。
不单是NV的

会员4034 · 发表于 2009-9-21 14:15:07

嗯，是的，只要是BGA绑定的，温度过高都会这样。

会员64645 · 发表于 2009-9-21 15:54:24

难怪上次在俄罗斯的一个BGA视频片段上看到
人家用铝箔把核心保护起来再做BGA呢，原来
是这么回事。

会员1082 · 发表于 2009-9-21 16:06:21

铝箔包起来就能保护核心？BGA的时候温度不是从芯片本身穿过，到达锡球的吗？

会员153496 · 发表于 2009-9-21 16:39:54

换一个新的芯片固然是好，但是相对有的NV芯片来说那价钱炒的高的离普，期待楼主研究出不换芯片也能解决问题的方法

会员1082 · 发表于 2009-9-21 21:28:52

AMD的CPU也有这个毛病。用力按下去就能显。也是硅核有空焊。

会员8796 · 发表于 2009-9-21 23:13:14

那个朋友照个X光的核心图看看

会员127659 · 发表于 2009-9-21 23:25:59

加焊能用还是加焊用着吧。。。来一个就换新的。成本太高了吧

会员23514 · 发表于 2009-9-21 23:36:52

本帖最后由本本波于 2009-9-21 23:40 编辑

可以不换全新的，相同的芯片在不同的机器之间来回更替然后加个稍微厚一点的金属片，用金属一是导热快二是利用风扇螺丝的压力把芯片压紧，相当于一直按着一样，也能延长使用期，这个我正在试，还没过3个月呢所以不敢乱说！但小俊的方法是值得一试的！

而且还听说，NV的芯片脱焊是芯片底部的"釉质层" 时间久了会收缩或者我理解为热胀冷缩的性质不如锡珠，导致锡珠跟芯片之间氧化脱焊，因为很多NV的芯片你拆下来拖芯片的时候会发现芯片的锡珠下面有氧化物！听论坛一位朋友说的，不知道是不是很确切但是芯片下面的氧化倒是见过很多！

会员40221 · 发表于 2009-9-22 00:47:43

我还是不明白什么叫"要把原来的芯片核心与散热片中间的胶垫去掉，用相同厚度的铝片代替。这样就可以彻底解决这种顽固故障的难题:??

会员154117 · 发表于 2009-9-22 06:54:32

加散热铜铝片与改风扇常转都不行的.我试过了.我加了很厚压的很紧只是时间要稍微多用个几天而已

会员154117 · 发表于 2009-9-22 06:57:10

唯一的方法让客户悠着点用.一次用个二小时,再休息一段时间,禁止游戏

解析NV芯片屡焊屡返修的奥秘

马上注册，获取阅读精华内容及下载权限

购买记录

评分

相关帖子

浏览过的版块