解析NV芯片屡焊屡返修的奥秘

会员146597 · 发表于 2009-12-2 11:55:42

期待有更好的方法解决此问题。

�*** · 发表于 2009-12-2 12:10:16

加散热铜铝片与改风扇常转应该可以多用一个月

会员96055 · 发表于 2009-12-2 13:26:37

做这个返修真的这么大？三个月内，我的HP返修可能只在5%之内。感觉没有你们哪么多吧

会员13580 · 发表于 2009-12-2 15:50:06

很新鲜的东西，没见过。

会员103147 · 发表于 2009-12-3 10:45:51

hpV3000，V2000返修的确是难题，好像也难避免，再有它的填充垫的厚度我测量也只在0.5-1毫米之间，（一般为i0.7毫米左右）过厚压力就大了更容易使板变形，

会员194542 · 发表于 2009-12-3 18:42:03

都是这款设计的缺陷导致的

会员115830 · 发表于 2009-12-3 20:37:59

其实一开始看到这贴子的时候自己真不相信是这样的，直到有一次自己把一个855GM的北桥核心给弄开才明白确实是这么一回事。
另外一个像855GM的这种北桥在做BGA的时候特别容易出现短路的情况（测量芯片上的电容呈短路状态），其实也是核心下的的锡球连锡的缘故。

会员84347 · 发表于 2009-12-3 23:20:04

全部看完了，可是即使换了芯片就彻底能解决问题？

�*** · 发表于 2009-12-3 23:40:46

哈哈终于找到原因了楼主太强了我的945GM 一天搞坏二个一加焊就短路再拆下来再重植基本上就北桥废了三温区上面230度下面260度

会员864879 · 发表于 2015-8-19 09:20:59

很想问一下：我们平时用风枪对准中间芯片吹5秒就可以亮，是不是中间芯片虚焊了？是不是说只要加焊中间芯片就行了，没必要在BGA上加焊整个芯片，因为下面并未虚焊，这样理解对吗？