解析NV芯片屡焊屡返修的奥秘

会员4034 · 发表于 2009-9-22 08:15:27

我个人认为想修复这种芯片自身脱焊几乎不可能，除非有一种溶解液能融化芯片中间的填充胶。

会员183956 · 发表于 2009-9-22 19:41:47

14# 无边思绪

我有几个AMD的CPU 就是这样打算拿到值球机上加加热
775的掉排容，电容 {烙铁焊上去又丑又难焊}{E2160/E2180/E6600/E8400都试过}
我拿到值球机上加热试过250度烤没有问题，赛杨的就不行，一烤就爆

会员79609 · 发表于 2009-9-23 17:22:28

楼主这样的解释也解开了我之前的一些困惑。

因为之前在讲到NV的显卡门的时候，提到的关键点是粘合剂的热膨胀系数与其他部分有差异，从而在不断的热胀冷缩过程中产生问题。

从楼主的描述中就搞清楚了问题的本质，谢谢你的揭密

会员33801 · 发表于 2009-9-23 22:58:21

AMD的CPU也有这个毛病。用力按下去就能显。也是硅核有空焊。
无边思绪发表于 2009-9-21 21:28

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原来如此,怪不得我上次，拼命的加焊CPU座，再换座也不见好，按一按就可显示，晕啊，现在才看到

会员180624 · 发表于 2009-9-24 01:17:37

这种HP的真的返修是个问题，换新的的确不错，但是成本真的太高，现在价钱又不是很收得起来，但总是一味的吹也不是办法，但我觉得《本本波》说的有理，可以把取下的芯片重新植珠对换，而且珠子尽量植无铅的，应该会好了，现在我们都是这样做的/

会员57399 · 发表于 2009-9-24 09:34:22

呵呵！原来核心和板是分开的，中间是有锡求的！我一直以为是连接在一起的呢！

会员9619 · 发表于 2009-9-24 12:12:08

受教了，楼主这帖让人映象深刻。难怪有些机做一下桥能用不了多久又不行了。原来是桥上面的锡珠不行了。

会员23061 · 发表于 2009-9-24 13:00:04

显卡上有一批就是这样

会员163876 · 发表于 2009-9-24 20:52:11

显卡做上去的时候如果显卡上面加上高温带可能会好些吧也不容易起泡

会员151478 · 发表于 2009-9-24 23:23:05

我现在明白了，以前人家教我说。NV的桥先用热风枪吹下就知道是不是空焊了。我那时还郁闷呢。原来加焊的那一下，是核心与基本的锡球

会员3083 · 发表于 2009-9-25 12:38:10

本帖最后由 releny 于 2009-9-25 12:41 编辑

屡修屡返的话，可以考虑增加铝片的厚度，然后再通过镙丝加固，但有时铝片的厚度比较难掌握只有1-2mm的区别，毕竟核心下与基板上的锡珠是比较小的，相当于用手压住了核心。

会员132335 · 发表于 2009-9-25 14:34:42

这就是NV显卡门事件的最终结果,芯片本身质量有问题

会员47781 · 发表于 2009-9-27 14:27:28

原来BGA芯片上还有这么多文章，我是新手，正在琢磨安泰信853A下预热+8205上加热换BGA芯片。前段时间总听论坛里的高手说做陶瓷封装的北桥芯片成功率低，要加倍小心，原来是BGA芯片里面还有更小的BGA锡球，楼主的文章真的是对我受用不尽啊，不然非得搞坏几块桥不可

谢谢楼主了

会员186508 · 发表于 2009-9-29 00:16:00

我修过HPDV2000 V3000 你们也知道那款机点不亮直接跟客户报价做显卡不敢保久我们保1个月也是做完加铜片了还把CPU风扇修为长转但是不是过1个月多机天就回来了最长二个月我都没办法了老客户免费在做一次有时20几天又回来了我们BGA 三温的好郁闷的

会员104837 · 发表于 2009-9-29 00:48:54

楼主分析的很正确,但HP的这类机,没办法彻底解决,就算换新的,也用不了多久会反,最多三个月吧

会员22026 · 发表于 2009-9-29 10:30:04

还是NV有一批芯片质量有问题, 这个网上报道过.

会员139206 · 发表于 2009-9-29 10:47:47

以前是在芯片上面加一铜片，可是效果不是很显著

会员194287 · 发表于 2009-10-12 22:31:33

都是老问题啦，目前为止只有换升级版的芯片才能解决顽固的问题

会员194345 · 发表于 2009-10-15 00:02:45

让客户买一个散热底座,长时间用后机器不要合盖,减少主板在受热变软后受到合盖时产生的应力

会员194327 · 发表于 2009-10-15 06:47:46

是不是温度高了内部的锡珠达到溶点就化了之后联了，就爆掉显示核心了？
无铅的溶点应该高点吧，这也就是为什么现在力推无铅的原因吧。
迎新发表于 2009-9-21 13:14

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这个维修的哥们不要误导大家，力推无铅主要的原因是为了环保，而且无铅的熔点高并不是它的优势而是弱势，熔点越高给焊接时所留下的空间越小，越不便于焊接，而且会提高成本，同时也不会给耐用性带来什么改变