解析NV芯片屡焊屡返修的奥秘

会员194519 · 发表于 2009-10-18 22:12:19

这种HP的真的返修是个问题，换新的的确不错，但是成本真的太高，现在价钱又不是很收得起来，但总是一味的吹也不是办法，但我觉得《本本波》说的有理，可以把取下的芯片重新植珠对换，而且珠子尽量植无铅的，应该会好 ...
广州盛威发表于 2009-9-24 01:17

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基板和核心芯片怎么分离呢？不是说他们之间有强力的粘胶吗？把胶刮了去在BGA分离吗？

会员185046 · 发表于 2009-10-18 23:06:40

我明白了

会员186518 · 发表于 2009-10-18 23:18:16

NV的卡出厂就有这类的毛病，所以无法彻底解决的

会员49663 · 发表于 2009-10-19 23:26:57

想不到NV的IC还有这个问题啊

会员25051 · 发表于 2009-10-26 14:05:24

amd 64*2 同样存在类似问题，个人认为是长期过热芯片造成的。

会员120240 · 发表于 2009-10-26 20:22:04

到底行不行啊

会员145266 · 发表于 2009-10-26 20:37:27

我修过一台T43的笔记本 CPU 就是我刚开始以为是CPU做虚焊加焊后还是一样一压CPU就好使不压不跑CPU 后来我换个CPU 就OK 了就应该是图上的那个结构

会员160688 · 发表于 2009-10-26 22:43:11

讲的很详细，目前NV6150 09版的芯片价格高的离普，而且还在涨价，昨天进了十片每片又涨了五元。目前采用客户自愿方式，愿修的就先修着，愿换的价格可想而知了！！

会员71724 · 发表于 2009-10-28 11:10:05

跟客户说换09版的吧,价格要高,质量上去..客户会接受的

会员60645 · 发表于 2009-10-28 14:20:12

我潜水好几年了，一般都是轻轻的来静静的去，今天也忍不住说一

会员176536 · 发表于 2009-11-1 15:09:10

LZ这么一说我才知道，这个还分两层的??

会员192488 · 发表于 2009-11-1 18:29:20

我修了好多这个系列的板子。。。通病。。修得头痛，没几天又回来了。。。哎，看来只有换新才能久些了

会员14916 · 发表于 2009-11-2 14:48:19

很感谢你的的指点.今天的V3就照这么做.不过这胶也很难挖

会员142934 · 发表于 2009-11-2 20:33:19

谢谢楼主的经验分享

会员195243 · 发表于 2009-12-1 12:30:36

學習了寶貴的知識阿

会员56985 · 发表于 2009-12-1 12:59:13

原来如此，知道为什么好一此

会员112677 · 发表于 2009-12-1 18:06:12

用什么样的铝片啊，不好找那刚好的

会员122107 · 发表于 2009-12-1 19:41:12

晕到现在者明白，原来芯片中间还有一层也是用BGA相连的，受教了，

会员195342 · 发表于 2009-12-1 20:01:08

nv6150 09的190大洋。太高

会员194542 · 发表于 2009-12-1 20:28:20

其实不用那么麻烦，做BGA的时候，上面的温度低一点，底部的温度高一点就可以了。