新的芯片，你是用无铅还是有铅?

会员314613 · 发表于 2011-9-6 09:29:55

新的芯片，基本上都是无铅的球。以前经常到手之后直接上BGA，现在每次芯片到手后费点事把芯片重新植上有铅球。结果发现返修率突然变低了。而且做的时候成功率也高了，可以说百分之百。不知道兄弟们新的芯片到手之后是直接做还是重新植的球？

会员194403 · 发表于 2011-9-6 09:54:27

有些芯片还是换有铅的球比较好，因为芯片容易爆了。

会员340791 · 发表于 2011-9-6 10:06:55

搞有铅的啥

会员478420 · 发表于 2011-9-6 10:15:37

我属于没见棺材不掉泪的

会员349909 · 发表于 2011-9-6 10:15:52

有铅的比较好无铅的温度要很高担心板起泡

会员198257 · 发表于 2011-9-6 10:17:33

我用的有铅

会员456145 · 发表于 2011-9-6 10:27:07

觉得有铅的要好的多

会员420105 · 发表于 2011-9-6 10:28:09

如果不是想他下回还来的话一般换有签的重新植球！

会员196523 · 发表于 2011-9-6 18:12:26

就用它以前上面的啊？？？

会员368411 · 发表于 2011-9-6 19:06:54

基本上是直接干，干不好再重新植。

会员217412 · 发表于 2011-9-6 19:31:15

新的芯片是无铅的，无铅的温度高，温度掌握不好易损，南桥我都是重新值珠，北桥显卡都直接上板。

会员316857 · 发表于 2011-9-6 23:09:53

一般都会换成有铅的

会员247150 · 发表于 2011-9-6 23:29:06

新无铅的芯片温度好像是不太好把握，有的比有铅只高一点，有的温度到250都没动静。上次换一个G86-703-A2的芯片，BGA两次才OK。中间还浪费了不少时间，后来不得用做北桥的温度曲线做一次OK了。

会员324079 · 发表于 2011-9-7 04:00:19

唉，这东东，看看板子的承受力，先直接干，看一下不行的话再有铅的，

会员94208 · 发表于 2011-9-7 07:29:16

我一般用测试的芯片，这种芯片植上的球都是有铅球。若是全新的南桥要重新植球，显卡就直接上了

会员336809 · 发表于 2011-9-7 20:28:49

拿回来直接干干完不行在取在干干好为止哈哈哈

会员124264 · 发表于 2011-9-7 22:39:15

一直是用无铅的温度，不费那力气，多数都嫩干好，实在不行取下来重新植株

会员370141 · 发表于 2011-9-7 23:32:48

我也是基本直接做，现在拿的测试的南桥好多都是无铅的如82801HBM的。
有些板湿气重的，拆下来时也会鼓的。这样的情况只能换板，虽然有烤箱，但基本没用，因为太费时间，真正要烤的板真的不多。

会员95925 · 发表于 2011-9-7 23:55:28

不管是有铅还是无铅，上之前，我都会刷焊膏重新用风枪吹化一遍，这样成功率会高很多

会员483500 · 发表于 2011-9-8 00:06:18

LZ这个方法很不错。我师傅教我的也是这样的，有铅的成功率高得多。