新的芯片，你是用无铅还是有铅?

会员441071 · 发表于 2011-9-10 13:57:11

我们用有铅的！

会员338463 · 发表于 2011-9-10 14:03:29

我用的BGA焊台搞的无铅的桥，还没有返修的，我到时搞有铅的过几次，

会员228173 · 发表于 2011-9-10 14:07:05

项校文发表于 2011-9-10 14:03

登录/注册后看高清大图

我用的BGA焊台搞的无铅的桥，还没有返修的，我到时搞有铅的过几次，

兄弟，技术练不错了，知道我是谁不

会员445539 · 发表于 2011-9-10 14:15:11

有铅的成功率确实会高

会员251729 · 发表于 2011-9-10 15:17:37

重新植球吧。。。

会员449183 · 发表于 2011-9-10 17:03:46

买新的。然后换成有铅的

会员308967 · 发表于 2011-9-10 17:28:31

无所谓有铅地铅,还是要看自己能否把握好火候

会员199527 · 发表于 2011-9-11 14:36:37

直接用无铅的

会员418461 · 发表于 2011-9-11 15:05:32

{:soso_e127:}我只觉得那VIA的芯片就换有铅，其他的就不用

会员22061 · 发表于 2011-9-11 15:16:45

新的用无铅当然好了，

会员304915 · 发表于 2011-9-11 15:42:56

直接干免得麻烦

会员463426 · 发表于 2011-9-12 09:38:58

他出厂用有铅是有他的道理的这样芯片工作处于高温相对于来说比较稳定耐高温了

会员446681 · 发表于 2011-9-12 16:10:33

没事直接干就好了不行重植

会员447822 · 发表于 2011-9-12 17:41:37

如果是全新的芯片的话，返修率不会高到哪里去的

会员369473 · 发表于 2011-9-12 18:09:48

VIA本人建议最好用有铅的

会员207216 · 发表于 2011-9-12 18:48:00

用原来的吧一样的只要仔细点就行\

会员244467 · 发表于 2011-9-12 18:57:10

和楼主有同感！我呢是弄南桥。因为现在一般无铅，熔度变高，但南桥却受不了，唯有费点事搞了。

会员246310 · 发表于 2011-9-12 20:08:48

现在打磨芯片太多了···

会员426037 · 发表于 2011-9-12 20:34:05

先用BGA加热、然后再加焊

会员285601 · 发表于 2011-9-12 20:39:24

明知道有铅的要好，但不想去弄，直接来的干脆