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楼主: 完转板卡
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新的芯片,你是用无铅还是有铅?

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41#
发表于 2011-9-10 13:57:11 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
我们用有铅的  !

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42#
发表于 2011-9-10 14:03:29 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
我用的BGA焊台搞的无铅的桥,还没有返修的,我到时搞有铅的过几次,

点评

yjp
兄弟,技术练不错了,知道我是谁不  详情 回复 发表于 2011-9-10 14:07
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43#
发表于 2011-9-10 14:07:05 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
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44#
发表于 2011-9-10 14:15:11 | 只看该作者 来自: 北京海淀 来自 北京海淀
有铅的成功率确实会高

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45#
发表于 2011-9-10 15:17:37 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
重新植球吧。。。

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46#
发表于 2011-9-10 17:03:46 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
买新的。然后换成有铅的

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47#
发表于 2011-9-10 17:28:31 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
无所谓有铅地铅,还是要看自己能否把握好火候

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48#
发表于 2011-9-11 14:36:37 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
直接用无铅的  

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49#
发表于 2011-9-11 15:05:32 | 只看该作者 来自: 福建泉州 来自 福建泉州
{:soso_e127:}我只觉得那VIA的芯片就换有铅,其他的就不用

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50#
发表于 2011-9-11 15:16:45 | 只看该作者 来自: 江苏淮安 来自 江苏淮安
新的用无铅当然好了,

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51#
发表于 2011-9-11 15:42:56 | 只看该作者 来自: 湖南长沙 来自 湖南长沙
  直接干  免得麻烦

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52#
发表于 2011-9-12 09:38:58 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
他出厂用有铅是有他 的道理的  这样芯片工作处于高温相对于来说比较稳定 耐高温了

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53#
发表于 2011-9-12 16:10:33 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
没事 直接干就好了  不行 重植

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54#
发表于 2011-9-12 17:41:37 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
如果是全新的芯片的话,返修率不会高到哪里去的

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55#
发表于 2011-9-12 18:09:48 | 只看该作者 来自: 山东日照 来自 山东日照
VIA本人建议最好用有铅的

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56#
发表于 2011-9-12 18:48:00 | 只看该作者 来自: 浙江宁波 来自 浙江宁波
用原来的吧 一样的只要仔细点就行\

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57#
发表于 2011-9-12 18:57:10 | 只看该作者 来自: 马来西亚 来自 马来西亚
和楼主有同感!我呢是弄南桥。因为现在一般无铅,熔度变高,但南桥却受不了,唯有费点事搞了。

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58#
发表于 2011-9-12 20:08:48 | 只看该作者 来自: 广东汕头 来自 广东汕头
现在打磨芯片太多了···

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59#
发表于 2011-9-12 20:34:05 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
先用BGA加热、然后再加焊

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60#
发表于 2011-9-12 20:39:24 | 只看该作者 来自: 广东汕头 来自 广东汕头
明知道有铅的要好,但不想去弄,直接来的干脆

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