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标题: 【内存条维修技巧之二】工具和软件的使用 [打印本页]

作者: 贝贝 时间: 2008-8-12 22:22
标题: 【内存条维修技巧之二】工具和软件的使用
【焊工基础】

一、拆颗粒
1，DDR1代颗粒拆除：将风枪预热3分钟。850A风枪，温度5.5档，风量2档，风嘴4mm。将内存条平放在厚一些的金属板上，用镊子尖部夹紧待拆颗粒四角的任一引脚上，略微用力向上抬起。用风枪来回移动吹拂两排引脚，速度要均匀，移动得要快。大约15至20移后，颗粒开焊，PCB板因自身重量向下垂落。用镊子夹拾拆下的颗粒放在金属板上散热。
2，DDR2代BGA颗粒拆除：同上，只是风口要在颗粒四周环绕吹拂，时间要短，动作要快。

二，PCB板的锡处理
1，平锡：在颗粒或元件的焊点上，醮少许助焊剂。用烙铁的尖部快速均匀地轻轻拖过，使焊点上仍保留适量的锡，且焊点平整光滑，无堆锡、毛剌和锡垢出现。这个操作主要用于更换颗粒、排阻、SPD等。
2，置锡：在没有焊锡的镀金空白焊点上，用酒精少许均匀涂抹，将氧化物、胶粘剂和其它脏垢清除。在焊点上醮少许的助焊剂。取1mm的锡丝，在每排焊点上预先堆焊3mm长的锡珠。然后用烙铁快速、均匀地在焊点上成排地拖动，使所有的焊点均匀地挂上焊锡。效果达到平锡的水准即可。这个操作主要应用于拼合内存条。

三、植颗粒
1，DDR1代颗粒植入PCB：先将预焊接的PCB平锡。用镊子夹拾颗粒，放在焊点上，使每个引脚精准对位相应的焊点，轻压。然后用烙铁尖在每排引脚上尖上粗略地划过，以稳固对位。用压片板压住颗粒，作用力主要在有引脚颗粒边缘上，然后用热风枪快速来回扫动吹拂引脚，以使引脚与焊点紫密粘合，消除缝隙。两排引脚压焊完成后，再向两排引脚醮少许助焊剂，用烙铁尖在引脚与焊点的结合部成排地拖动。使每一个引脚有丰润的焊锡焊接在焊点上。要求：拖焊要保证焊后焊点光滑无毛剌和脏垢，无漏点和虚焊。这个操作是最常用到的，不论是植颗粒，还是颗粒开焊后的补焊。
2，DDR2代BGA颗粒植入PCB：先将预焊接的PCB平锡，涂助焊剂。将颗粒平锡后，将钢网状的置锡板紧压在颗粒的焊点上，用焊锡膏均匀地涂抹在钢网的空白锡点上，抹平后，用风枪吹拂锡点，使之溶化成为锡珠附着在颗粒上，摘下钢网后，要观察所有锡珠应该大小均等，光滑无毛剌。将置锡后颗粒面朝上，对准PCB板上颗粒位，需要精准地对位已经印在PCB上的颗粒角线，用镊子夹持颗粒，用热风枪快速环绕颗粒加热。为保证不虚焊，第一次加热后，应该在颗粒的焊点缝隙处再醮适量助焊剂，补热风再吹焊一次，在水平方向上可以轻轻推拉颗粒，手感有一点点的阻尼正好。做这种颗粒植入，建议使用螺旋风风枪。

附：
挑焊
对于劣质DDR1代颗粒，植入颗粒时用拖锡的方法就不奏效了。本人自学修内存条时，首先遇到了十三根劣质颗粒内存条。引脚尖端向上翘起小钩状，且被酸性助焊剂腐蚀过，难于着锡，拉锡方法根本行不通。只能做挑焊：用0.3mm的优质进口焊锡丝，每个引脚逐一补焊。焊点要用适量的锡，全部覆盖式地淹没。如果遇到两个引脚轻粘连堆锡的情况，只能用吸锡器吸走堆锡，再补。轻微堆锡时，可以加热堆锡后用小号缝衣针挑开。至今我的挑焊要比拖锡焊做得好。逼迫的。

叠焊
意即指将两个或以上的DDR1代颗粒像叠罗汉一样的焊接在一起。暂将之命名为“背包法”。将PCB上原有颗粒保留，称为A片，叠焊用的称为B片、C片等。先将A片上的坏位数据引脚加热焊点，用钢针向上挑起，折断。将B片的引脚用钳子压直，与颗粒呈现90度角向下压直。B片套在A片上面，中间可酌情加微量导热硅胶。B片除了数据位的引脚以外，全部引脚与A片的引脚对齐焊接在一起，使用挑焊的方式即可。B片的DQ数据引脚可以向上弯折压平以备用。这种操作主要应用于罕见颗粒的应急补位维修。

【金手指处理工艺】

粘贴、修补金手指
1，将烧损的金手指用壁纸刀挖空，深度以露出PCB板下层的铜箔屏蔽层为准。挖空的边缘以紧靠旁边的完好的金手指为限。上缘挖空时，应以金手指上端边沿与引线相接处为限。边缘要笔直光滑无毛剌，底部要将铜箔之上的胶层全部清理干净，露出亮铜层，挖好的金手指空槽备用。
2，将废弃的PCB上的金手指用壁纸刀切割下备用。切割时的要点：视粘贴的需要，将1位或以上位的金手指，在PCB正面上沿其边缘用刀切出裂缝。再用刀在PCB的侧面小心切割，不能过深也不能过浅，下刀的深度以刚好帖近铜箔的上层最好。这样会切下一面有金手指，另一面有一层溥树脂的贴片件。用剪刀剪齐贴片件的边缘，备用。
用优质502胶滴入挖空的金手指空槽内，然后将已经备好的金手指贴片件镶入其中，找好左右间隙，以免金手指错位。这一操作要精准快速。胶水的质量好就可以，至今没有一例脱落。

焊接金手指引线
如果修补的金手指是地线VDD或电源VSS，建议就不要焊接引线了，仅是电源线就有22只金手指承担，断开一、两只不碍事。其它的信号线金手指烧损了，修补后一定要焊引线：用不干胶纸包好修补的金手指及周边的金手指，仅在上端露出1mm高度，用刀刮净清除氧化层后置锡。然后用纯铜导线中抽出的细丝搪锡后将金手指和信号线焊接起来。用锡量不宜过大，以保证焊接强度和导通为准。然后拆下不干胶纸，会看到下部大约有5/6左右的金手指闪闪发亮没有被锡污染，而上端已经焊成。

清洁金手指
粘贴金手指时边沿溢出的胶在全干后，用刀尖细心轻挑即可脱落，且不留痕迹地将原来氧化层和脏物也粘掉了，在光线反射下很亮。细心用刀挑净金手指上的全部异物。用痕量无水乙醇加面巾纸清洗金手指。用刀将粘贴金手指后底部的树脂块和胶痕剔除。用橡皮擦除金手指上的脏物，用毛刷扫净。

对于完好的金手指，在内存条检测之前，应该将PCB两面的全部金手指用乙醇清洗再用橡此擦净。之后再插入主板上的内存插槽。养成这样一个良好的习惯，以保证金手指可靠导通，使检测工作事半功倍。
尤其是在检修过程中，每次焊接后、插入插槽之前，都应该清洁一次。原因不用我多说了。

（未完待续）

[ 本帖最后由贝贝于 2008-8-23 08:42 编辑 ]

作者: 东地 时间: 2008-8-12 23:44
谢谢楼主分享，不过叠焊还是没看懂。

作者: 花屏的主板 时间: 2008-8-12 23:53
贝哥的帖子就是好很适合我们这些新手!!

作者: 贝贝 时间: 2008-8-13 00:19

原帖由东地于 2008-8-12 23:44 发表

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谢谢楼主分享，不过叠焊还是没看懂。

现将示意图帖出，仅供参考

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作者: 守望者 时间: 2008-8-15 08:32
叠焊有什么好处呢？不太明白
感觉这样还没有焊下来再换一个颗粒上去来的安全一点

作者: 碧海晴天 时间: 2008-8-16 19:32
第二代内存芯片的钢网哪里有卖阿？

作者: 贝贝 时间: 2008-8-17 17:20

原帖由 碧海晴天 于 2008-8-16 19:32 发表

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第二代内存芯片的钢网哪里有卖阿？

可以用修手机的万用网替代

作者: 贝贝 时间: 2008-8-17 17:22

原帖由 守望者 于 2008-8-15 08:32 发表

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叠焊有什么好处呢？不太明白
感觉这样还没有焊下来再换一个颗粒上去来的安全一点

介绍这一手法的时候，就已经说了，它是对罕见芯片的应急补位用的临时性措施。

作者: 猫头鹰脚 时间: 2008-8-18 23:34
DDR2显存颗粒也能用手机万用钢网吗

作者: 六安子 时间: 2008-8-19 00:09
楼主的论文很精彩，说的是实际应用上的事，小弟有几个问题想请教下楼主，个人感觉置锡操作较难，要大量使用助焊剂，堆锡的高度也不理想，请教楼主使用的是什么助焊剂，松香水还是油性焊膏？怎么样才能达到满意的高度？另外一个问题是颗粒短路的测量方法，短路后一般很难用测试卡或是软件测试，希望楼主能不吝赐教！谢谢！

作者: 贝贝 时间: 2008-8-19 17:28

原帖由 六安子 于 2008-8-19 00:09 发表

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楼主的论文很精彩，说的是实际应用上的事，小弟有几个问题想请教下楼主，个人感觉置锡操作较难，要大量使用助焊剂，堆锡的高度也不理想，请教楼主使用的是什么助焊剂，松香水还是油性焊膏？怎么样才能达到满意的 ...

我一般使用酒精松香溶剂。酒精和松香的配比是5：1，这样已经很粘稠了。如果是用密封塑料瓶加针头的那种容器，可以配成8：1左右。个人经验。仅供参考。

如果是数据线短路，一般RST能检测出来：坏颗粒所在的组的16个bit位全红。然后在那个区域测阻值。如果是地址线短路，就没办法直接测了，只能一颗接一颗地拆焊，边拆边测。但我遇到过16颗全坏的，特征是所有的芯片全热。我动也未动，直接判了那个条子死刑。

[ 本帖最后由贝贝于 2008-8-19 17:39 编辑 ]

作者: 贝贝 时间: 2008-8-19 17:29

原帖由 猫头鹰脚 于 2008-8-18 23:34 发表

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DDR2显存颗粒也能用手机万用钢网吗

我一直在这么用。

作者: 林瑞伦 时间: 2008-8-19 23:23
终于学到也啦~~支持

作者: 不明不白 时间: 2008-8-22 12:49
谢谢楼主分享！谢谢楼主分享！

作者: 不明不白 时间: 2008-8-22 13:07
谢谢楼主分享！谢谢楼主分享！

作者: 贝贝 时间: 2008-8-22 21:35
粘帖金手指操作是显微性的，建议视力好的同学也要在放大目镜下操作，这样才能精准美观

作者: 板桥电脑医院 时间: 2008-8-24 11:04
楼主你是绝对的！！！！向你学习！！

作者: 主板菜鸭 时间: 2008-8-26 00:10
果真内存高手！！！我自己都修了二个月内存都不懂多少！！！哎！！！继续努力

作者: 编程浪子主人 时间: 2008-8-26 11:26
谢谢楼主的精彩论述，给我们上了一堂生动的课。

作者: 淄博飞宇 时间: 2008-9-28 13:45
甚是精彩呀，我以前咋就没注意到呢！

作者: 随便一二 时间: 2008-10-7 11:58
楼主好厉害啊，看来要多练习焊功！！！

作者: 维修老何 时间: 2008-10-7 21:21
请问，为什么我把坏内存颗粒换瞎在换个好的颗粒上去，就显示dE..郁闷。

作者: 沐风听雨 时间: 2008-11-17 12:33

原帖由 柳州认真男 于 2008-11-17 12:06 发表

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好详细，如果这样的图文并茂的帖子都不认真学习，那么去死算了

每个人学习能力不一样，不赞同你这种过激的说法，所以给你删贴了

作者: 贝贝 时间: 2009-11-22 18:45
置顶老帖，帮助新手

作者: 李建军 时间: 2009-11-23 17:20
哎，有些没有看懂！

作者: 猥琐男 时间: 2009-11-24 16:28
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: jgh50558901 时间: 2009-11-27 10:38
多谢分享，新人要好好学习

作者: 一小步 时间: 2009-12-15 15:13
又进了一小步

作者: jimmydong 时间: 2009-12-17 23:58
看来要学学挑锡法了

作者: heidou 时间: 2010-2-5 14:23
好啊说的非常好啊

作者: 李陈伟 时间: 2010-2-6 11:47
二代内存大部分都是BGA的，没修过，用什么软件来测比较好呀？

作者: fanbaoyong 时间: 2010-3-26 10:24
手机万用钢网是哪种？

作者: 汇盟科技 时间: 2010-4-27 20:23
不能看懂多少，不过还是多谢楼主，继续学习！

作者: ZH飞雪 时间: 2010-5-2 22:13
二代内存颗粒植锡是用锡膏方便还是用锡球方便请做过的朋友说一下谢谢

作者: 小小学徒工 时间: 2010-5-26 23:27
贝哥 SPD的详细教程什么时候能发上来呀

作者: 382270805 时间: 2010-5-30 20:44
看了还是不懂！！呵呵！！

作者: Smith.Wang 时间: 2010-6-7 22:52

作者: 欢乐猪 时间: 2010-6-8 14:16
向你学习！！

作者: qz2007 时间: 2010-7-1 11:09
精彩文章，顶。受教咯。。。

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