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标题: 主板BGA焊接是使用锡球好还是锡浆好 [打印本页]

作者: wangzhijun 时间: 2007-1-19 11:36
标题: 主板BGA焊接是使用锡球好还是锡浆好
请问大家,主板南北桥的BGA焊接,是植锡球好,还是使用锡浆好?它们一般在什么焊接场合下适用？

[ 本帖最后由 wangzhijun 于 2007-1-19 11:54 编辑 ]

作者: 心在飞翔 时间: 2007-1-19 22:41
锡球，，，锡浆不适于主板。

作者: wangzhijun 时间: 2007-1-20 00:05
标题: 回复 #2 心在飞翔的帖子
谢谢“心在飞翔”。

作者: dwb001 时间: 2007-3-20 13:57
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作者: 主板修 时间: 2007-4-2 21:00
肯定是锡球了

作者: 水上飘 时间: 2007-5-10 12:26
那么锡浆一般是用来焊什么用的?

作者: 地平线 时间: 2007-5-10 12:27

原帖由 水上飘 于 2007-5-10 12:26 发表
那么锡浆一般是用来焊什么用的?

同问~~~~

作者: 张先生 时间: 2007-5-10 12:42
手机。

作者: 水上飘 时间: 2007-5-10 13:06
谢老师...又学到东西啦.

作者: 精修电脑 时间: 2007-5-11 10:43
提示: 作者被禁止或删除内容自动屏蔽

作者: 阿里 时间: 2007-9-29 00:51
長見識

作者: 阿里 时间: 2007-9-29 01:19
長見識

作者: 山猫 时间: 2007-10-2 18:15
谢谢啦又学到东西啦.

作者: 江小南 时间: 2008-1-5 02:50
我也是走了很多弯路才悟到时这点！！！！！

作者: 秋实 时间: 2008-1-19 22:27
还是选

用锡球比较好一些。

作者: 桂林小王 时间: 2008-1-19 22:31
锡球适于主板。锡浆适于BGA的显存.维修像DDR2,DDR3时锡浆就好用很多.

作者: 大山大山 时间: 2008-5-4 23:06
楼上几位说的很清楚了，但我不明白锡球和锡浆的区别？为什么锡浆不适用于主板？

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