步步高手机撬胶方法。转载分享。

会员1075804

步步高手机都有封胶，除胶对我们维修人员来说也是一项不小的工程了，下面我把维修步步高学到的除胶方法写出来供大家参考一下，不足之处请指教。 步步高机器滴的黑胶，一般都是电源 CPU，字库全封。相对诺基亚的黑胶好撬的多了。准备一把单片（就是镊子一半，好像是铝的，把尖打磨的少圆点，薄一点）。 风枪温度 280左右，风力4左右。小风嘴。先把IC旁边的胶清除掉，以免撬胶时把小零件带下来。清除好以后，把IC预热30秒，然后风枪温度调至320度，风力最大，绕着IC边吹，感觉差不多的时候，边吹边用单片轻轻撬一下，看是否能撬动。不能的话继续吹，能撬动就把单片找个支撑点（屏蔽罩也行）直接把IC撬下（是一下子撬），然后接着第二个、第三个全下。撬下后在板子上均匀的涂上焊油，用烙铁加锡丝把板上的锡点弄平了，再用天拿水清洗干净。风枪温度调到280左右用单片清除板上剩余的胶（可以用单片推也可以刮，厂里的老维修手法那叫一字 --快）。最后再焊IC就不用再说了。 做手机维修以后才知道以前自己撬胶那个方法叫蜗牛式，记得我刚开始的搞维修的时候要一两个小时才搞定一台。

会员843272

撬胶是最麻烦的一项工作，还要眼神好，否则就断线掉点

会员19406

关键是温度要够，，，，

会员1075804

多谢楼主的提示，给俺们学徒工的指点。

会员638166

这是大概的方法。具体机型要注意的地方很多。不同的风枪温度和风力也有差别。