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在实际维修中,对iPhone手机的基带CPU进行的焊接,很多时候会出现焊接或更换后,打电话信号不稳定的现象。我自己测试了一台6 plus手机,重植了基带CPU后,稳定性很大程度取决于焊接程度。而如果一次焊接不良,加焊也是徒劳的。
第一次焊接:无铅,使用3天后无服务;加焊OK,使用1天无服务;
第二次焊接:有铅,使用24天后无服务,加焊OK,使用10天无服务;
第三次焊接:有铅,焊接后,使用洗板水深度清洗烘干,使用30天至今依旧OK。
5s焊接:
解ID锁后,信号无场强,洗板水清洗烘干后,打电话OK。
而我们的维修中,最难的是主板清洗,因为BGA焊盘里面的助焊剂清洗难度比较大,不容易清洗干净。试验表明,只有将焊盘里面的助焊剂清洗干净后,才能保证信号的稳定。因为手机信号电压低,抗干扰能力弱,助焊剂是会影响手机通信质量的。所以很多的顾客在手机维修后,都反应信号不稳,其实不一定是焊接问题,而是清洗问题。
至于怎样才能清洗干净,这个就是个人总结的技巧了。在小维修部,设备不全的情况下,要做到简洁有效,可就完全看维修人员的技术了。 |
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