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新手上路,开始植珠到现在,有20多天了。
晒晒成果,说说自己长走的弯路,也让各位大神指点指点
流程各位估计比我清楚的多。我就说下我容易犯错的地方。
1.主板的焊盘和芯片,一定要拖平整,要不吹珠子时易连锡,芯片易空焊,BGA时芯片内部也易连锡
2.焊油要用好的,粘度强。上焊油我都是用手(个人习惯),感觉就是手指划过有很明显的阻力且只有薄薄的一层,焊油多了,很容易连锡
3.取网的时候,会在网留一两个空心。用表针扎网,空的地方,速度要快,手不能抖。有便宜和漏的就补上【这一点,我也是经常取不好,老是偏移的多,大神给指点下,借鉴下你们的方法】
4.风枪调380左右,风速到最低,就是1级。均匀吹,这中间我一般会停一两次,主要是有的地方会连珠,拨开就好了。再继续吹,直到珠子有雾蒙蒙的感觉时,珠子将要达到熔点,慢慢吹,让珠子自动归为,归为后整体吹10秒,差不多就收工了。
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