BGA加焊的时候，芯片表面的贴片元件总是飞掉

会员1000786 · 发表于 2015-4-19 14:31:08

您需要登录才可以下载或查看，没有帐号？注册

x

本帖最后由 xing0999 于 2015-4-19 22:36 编辑

刚入手BGA焊台，按照标准流程加热，到最后快拿下芯片的时候总是听到啪啪的响声，拿下来时芯片没有起泡，但表面的贴片元件（电容电阻）已经完全飞掉了，芯片这样就报废了。究竟是哪儿出了问题？

会员521733 · 发表于 2015-4-19 14:34:54

风量开大了吧。。开最小档

会员923807 · 发表于 2015-4-19 15:16:10

BGA焊台有微风调节的你风力太大了

会员505944 · 发表于 2015-4-19 15:17:07

风把元件吹掉了，，，，，，，

会员845710 · 发表于 2015-4-19 15:22:46

你是第一次用的BGA啊？参数都不会调吗？？风量太大了

会员906375 · 发表于 2015-4-19 16:59:14

ni zhe zhenshi taibuxiaoxinle

会员913735 · 发表于 2015-4-19 21:04:02

应该是你BGA焊没有调好要不就你板子没摆好

会员1000786 · 发表于 2015-4-19 22:41:47

luoquan006 发表于 2015-4-19 15:22
你是第一次用的BGA啊？参数都不会调吗？？风量太大了

刚入手没多久。。。正在练习取芯片，有时候还掉焊盘

会员753896 · 发表于 2015-4-19 23:31:46

风量调好在下一步

会员965909 · 发表于 2015-4-20 21:41:52

按照时序检查然后测工作条件

会员965909 · 发表于 2015-4-20 21:42:33

按照时序检查然后测工作条件

会员924474 · 发表于 2015-4-20 21:44:14

我建议你拿料板试几个桥。练练手调调BGA机