关于测DDR内存选什么主板、焊接温度的个人意见

会员7821

以前看过好多帖子说，SIS、VIA的板子检测内存识别率比较高，intel的板子因为检测比较严格所以好多故障条子不认等等。
通过本人的实际检验，不是这样的：
我选了SIS963（南桥）、VIA、IWILLP4HT2（intel 845PE），最终选了最后一种。
1 测同一批故障条子，发现识别率跟芯片组没有多大关系，主要取决于BIOS的检测方式，也就是说取决于BIOS代码。
2 另外板子的内存供电是否稳定和充足也有很大关系，比如个别软击穿、漏电的条子，如果内存供电不足就导致检测失败。
至于到底选什么样的板子，我也没有特别的方法，就是一块一块的试

关于拆颗粒，一定要注意风枪温度不能高了，宁低不高，慢点就慢点，比拆普通IC、MOS管的温度严格多了。稍高一点，好的颗粒都会被烧坏。个人判断是内存颗粒由于里面有微型电容，估计不耐高温吧。
关于焊颗粒，我是先将板子上的余锡清楚干净，然后用刀口烙铁拖焊，这样焊接的颗粒再用手扳动PCB时，就不会有咯吱咯吱的声音了。

会员146566

不错的意见,一般就是要温度低一点吹;还有就是不用松香用焊宝,这个很好,焊接的颗粒再用手扳动PCB时，就不会有咯吱咯吱的声音。

会员59956

我拆和装，都是用风枪，控制好温度就可以了

会员12031

我用自己做的BGA机在搞