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清华同方锋锐K40F笔记本,显卡是GEFORCE 8400G,典型的显卡门,现在黑屏,电源指示灯亮,但屏幕无任何显示。
于是想自己做BGA试试,用850热风枪加热,第一次拆个彻底报废的主板,由于只用上加热,显卡上PCB有起泡现象,估计是受热不均造成的,另外这个显卡是打红胶的,显卡芯片下面四个角上也有半厘米宽的胶,拆的时候比较困难,热风枪开到400多度才拆下,同时焊盘有不少焊点脱落。
看网上不少做BGA的都是上下同时加热,但我手头只有一个850风枪,于是我在那块报废主板下面放了个电吹风进行下加热,然后拆了个南桥试了一下。
这个南桥是没打胶的,所以拆的还算顺利,热风枪只到380度左右就拆了下来,没出现PCB起泡和焊盘脱落现象。
接下来我就又用850风枪和电吹风上下一起加热再次拆黑屏板子上的8400,同样由于显卡下有胶,还是很难拆,也是到470度才拆下来,虽然主板和显卡PCB没有起泡变形,但主板焊盘有脱落,显卡上焊盘也掉了几个。下图是拆掉的显卡,四角明显有打的胶,所以拆的时候很困难。这种上胶方式是打胶还是灌胶,自己也不是太明白,反正我觉得不是点胶,显卡底下焊盘上都有很多胶啊。
下图是显卡和清洗过的主板焊盘,上面明显有些焊盘脱落了。本人是一个新手,第一次做BGA练习,想请教各位专家,拆打胶芯片怎样才能保证焊盘不掉?
还望各位专家不吝赐教!谢谢!
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