步步高手机撬胶方法

会员880915

本人对步步高手机有过一段时间维修，总体来说步步高手机工艺 品质都好。但步步高手机都有封胶，除胶对我们维修人员来说也是一项不小的工程了，下面我把维修步步高学到的除胶方法写出来供大家参考一下，不足之处请指教。
步步高机器滴的黑胶，一般都是电源 CPU，字库全封。相对诺基亚的黑胶好撬的多了。准备一把单片（就是镊子一半，好像是铝的，把尖打磨的少圆点，薄一点）。
风枪温度 280左右，风力4左右。小风嘴。先把IC旁边的胶清除掉，以免撬胶时把小零件带下来。清除好以后，把IC预热30秒，然后风枪温度调至320度，风力最大，绕着IC边吹，感觉差不多的时候，边吹边用单片轻轻撬一下，看是否能撬动。不能的话继续吹，能撬动就把单片找个支撑点（屏蔽罩也行）直接把IC撬下（是一下子撬），然后接着第二个、第三个全下。撬下后在板子上均匀的涂上焊油，用烙铁加锡丝把板上的锡点弄平了，再用天拿水清洗干净。风枪温度调到280左右用单片清除板上剩余的胶（可以用单片推也可以刮，厂里的老维修手法那叫一字 --快）。最后再焊IC就不用再说了。
做手机维修以后才知道以前自己撬胶那个方法叫蜗牛式，记得我刚开始的搞维修的时候要一两个小时才搞定一台。在厂里待了一段时间后练成了兔子式，快，十分钟左右搞写。没几乎没掉过点，那些老维修十分钟可以把撬胶再到装IC试机子全做下来，不过厂里有条件，板子多的是，如果哪个朋友有条件的话可以多练练。仅供大家参考、。

会员668635

楼主经验之谈，自己动手学习下。谢谢分享。

会员880915

liaoyufeng 发表于 2015-1-16 14:34
楼主经验之谈，自己动手学习下。谢谢分享。

是经验  所以叫经验分享。。。