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工厂pcb 板的制作流程

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1#
发表于 2008-12-3 16:01:40 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 北京 来自 北京

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哪位大哥是在工厂做这个的,突然我想 搞明白下,一块光板pcb 从流水线上到装机的过程是个什么样子的,比如主板上面的元器件,芯片什么的是怎么焊上去的 不会是像我们一样用风枪烙铁一个个搞上去的吧

2#
发表于 2008-12-3 16:15:35 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
我在线路板厂做过,不过那只生产FBC柔性线路板的,一般的流程大概是 开料--转孔--镀铜--贴菲林--暴光--蚀刻出线路--再转去贴膜--镀金或银--再到冲床冲出一块块的板然后就出厂到别的电子厂进行元器件的安装了,这后面的工序就没有参观过,所以不清楚了!PBC板的流程和这个差不多,不过更简单...

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3#
发表于 2008-12-3 21:12:23 | 只看该作者 来自: 浙江台州 来自 浙江台州
PCB焊接分贴片元件焊接(回流焊SMT)和锡炉波峰焊接SMD

你可以去WWW.YOUKU.COM或WWW.56.COM搜下SMT或SMD

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4#
发表于 2008-12-3 22:04:40 | 只看该作者 来自: 安徽芜湖 来自 安徽芜湖
以笔记本为例,笔记本为双面板,CPU座那一面称投入面,另一面称产出面。打板时先从产出面开打。上SMT线第一步:套钢网、刷锡膏。第二步,点红胶。这里的点胶是在一些重量比较大的元器件比如大电感的焊盘上点红胶,主要是防止投入面在过炉时这些器件会掉下去。第三步:高速贴片机贴片,高速贴片机主要贴一些电容电阻小器件。第四步:泛用贴片机贴片,泛用机主要贴南北桥、CPU槽。第五步:回流焊。贴好器件的主板在焊炉的高温空气里过一遍,锡膏受热熔化,将器件焊在板上。

这是反面的流程,接下来是打正面。流程和上面一样。

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5#
发表于 2008-12-3 22:15:16 | 只看该作者 来自: 北京朝阳 来自 北京朝阳
呵呵,这么复杂的流程啊

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6#
发表于 2009-2-19 17:29:00 | 只看该作者 来自: 新疆乌鲁木齐 来自 新疆乌鲁木齐
见识了。。。。谢谢!!!

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