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[华为手机维修]

拆手机封胶BGA

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1#
发表于 2014-11-18 20:53:50 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式 来自: 广东广州 来自 广东广州

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请问拆手机上封胶的BGA芯片时,大家用风枪吹的时候用的风力和温度各是多少,请各位大师指教,谢谢!

2#
发表于 2014-11-18 21:19:17 | 只看该作者 来自: 上海 来自 上海
首先确保你用的小风枪还是大枫枪。小风枪380度风力6  大风枪280 风力1

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3#
发表于 2014-11-19 12:49:10 | 只看该作者 来自: 广东广州 来自 广东广州
我用的风枪是安泰信852D,小风口,有次我用400度,风力3,结果把主板上焊点拔掉了好多个,杯具!在拆之前我用棉花吸洗板水在IC表面浸泡了十几分钟,IC四周的胶都可以挑起来了,没想到还是把主板给弄坏了

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4#
发表于 2014-11-20 09:45:08 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
支持2楼看法

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5#
发表于 2014-11-20 14:07:50 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
有没有大神给个成功的操作实例?

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6#
发表于 2014-11-20 18:09:18 | 只看该作者 来自: 湖北荆门 来自 湖北荆门
大风枪270  就行了  不要太高   芯片会坏的

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7#
发表于 2014-11-20 18:11:16 | 只看该作者 来自: 湖北荆门 来自 湖北荆门
以前不会的时候拿给别人修  直接850搞起   结果板板也搞起个包

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8#
发表于 2014-11-20 18:46:06 | 只看该作者 来自: 广东 来自 广东
看看看看看看

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9#
发表于 2014-11-21 15:28:43 | 只看该作者 来自: 江苏 来自 江苏
6#说的对  一般风力3-4   温度280左右  个人看法

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10#
发表于 2014-11-21 22:16:30 | 只看该作者 来自: 湖北武汉 来自 湖北武汉
不错学习了,拿分走人

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11#
发表于 2014-11-22 21:04:28 | 只看该作者 来自: 湖南 来自 湖南
保证280左右,就可以了。

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12#
发表于 2014-11-22 23:50:41 | 只看该作者 来自: 中国 来自 中国
380                     

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13#
发表于 2014-11-23 00:00:48 | 只看该作者 来自: 浙江杭州 来自 浙江杭州
不是大疯抢和小风枪,是直风还是旋转风,直风低一些,旋转风高一些

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14#
发表于 2014-12-2 12:19:57 | 只看该作者 来自: 浙江 来自 浙江
我是360度 液显的

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15#
发表于 2014-12-7 02:17:44 | 只看该作者 来自: 台湾 来自 台湾
找出真相 发表于 2014-11-23 00:00
不是大疯抢和小风枪,是直风还是旋转风,直风低一些,旋转风高一些

請教大哥 直風、旋轉風 是因出風元件的緣故才會有差異嗎?
另 直風、旋風對元件會有什麼影響?
為何高低不同 很好奇 還請大哥解惑

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16#
发表于 2014-12-10 12:21:36 | 只看该作者 来自: 山东 来自 山东
好难搞的 没搞过

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