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21#
发表于 2014-4-15 16:21:32
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来自: 广东 来自 广东
围胶感觉没什么技术含量。所以没写出来。沁园有兴趣的话,给你说下吧,不知你们是用什么工具清理围胶的。在工厂里的手法,是风枪打到除胶温度,这个温度仅仅能融黑胶,其他部件影响不了。最好用小口的风枪头,加热BGA芯片四角,也就是胶的所在部,用一把薄点的镊子依次划开受热后松软的胶。操作时镊子要贴紧芯片,这样可防止力度操作时触及周边小元件。 |
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