[iPhone] 工厂手工解密--霜刃

会员643539 · 发表于 2014-3-28 18:14:26

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本帖最后由霜刃于 2014-3-28 18:21 编辑

现在很多同行哥们儿都很注重手工。今天无意看到之前的帖子顶贴到50，大家学习的态度，霜刃深感欣慰。

下面就讲解一些大家对于手工知道且又不知道的东西吧。

iPhone手工的难点在于主板元件密集度高，IC及BGA芯片都有围胶与底胶。

围绕这个问题，如何下手。其实也不难。小鸟们需要一段适应期。

摆正心态，下手要稳，手里要有利器。刮胶不建议用手术刀及铲刀。

霜刃推荐的利器是三件套 1.风枪 2.烙铁 3.镊子

风枪与烙铁，就无需多说了。大家看都看烦了。只讲镊子。

镊子用的好，是可以千变万化的，你可以把一把普通的镊子打造成任何工具。

霜刃从始至终就是N把镊子。手术刀从未用过。这个关乎个人的习惯吧。不排除手术刀不好用。

总的来说有4把镊子就可以搞定iPhone的整块主板了。下面简单给大家介绍下。

第一把镊子专用于小元件与连接器。镊子尖最好细长细长的。

第二把镊子专用于大小IC。稍微加工下。镊子一端刮焊盘上的胶。另一端刮残余的胶

第三把镊子专用于BGA芯片。微加工下。镊子一端处理焊盘周边的大胶。另一端清理焊盘内的残胶

第四把镊子专用于拆装BGA芯片。把镊子磨钝，磨平。用作拆装，操作熟练后是一把真正的利器。

大家有可能对第二把和第三把镊子有点糊涂。这里在详解下：

清理IC时，一般不用烙铁。风枪加热，焊盘用镊子刮。这里镊子就代替烙铁了。
但是清理BGA芯片时，风枪，烙铁，镊子其上阵，这里镊子就不代替烙铁了。镊子只完善烙铁的残留工作。
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霜刃之所以要把镊子分开用，原因在于其精准度。对于初学者及手工小鸟们，可减少其部分失败率。

当你以后手工炉火纯青的时候，就不必这么麻烦了，一台风枪，一台烙铁，一把镊子足以。这就需要功底扎实了

霜刃的镊子是4把以外。之所以要分的这么清楚，就是不允许有百分之一的失误率。失误会给自己造成额外的麻烦。

手工又叫硬件维修。工欲善其事，必先利其器当您的硬件设施完善后剩余的就是你的手法了

镊子篇就写这么多吧。大家慢慢熟悉. 电路分析动脑，手工动手。需要勤学苦练。

霜刃发帖，仅仅交流心得，看到一些初学者举步艰难。特跟大家交流下。

霜刃并非强人，同大家一般，是手机维修道路上一个努力奋斗的愤青。
下次发帖更新内容：硬件维修影响主板成功率的因素，什么是锡尖，高点，红点，翻点，残胶.......

补充内容 (2014-4-7 08:49):
13楼有图。自画。拍照效果不佳。
14楼有更新

会员862046 · 发表于 2014-3-28 18:51:25

有点深奥，楼主吧你的镊子图发个上来，我现在一般是两个镊子

会员660855 · 发表于 2014-3-29 01:33:38

霜刃在下佩服你啊。太谢谢你的分享了！希望那些镊子可以上图。以后我也会发帖大家共同学习。你是我榜样

会员643539 · 发表于 2014-3-29 08:45:59

Mons-墨飞发表于 2014-3-28 18:51
有点深奥，楼主吧你的镊子图发个上来，我现在一般是两个镊子

好。改天有时间拍个。

会员876879 · 发表于 2014-3-30 13:50:43

强烈建议配镊子图！

会员711318 · 发表于 2014-4-2 10:09:23

求镊子图片

会员163822 · 发表于 2014-4-3 14:38:30

4S能解吗？

会员618779 · 发表于 2014-4-3 16:47:54

传几张图上来呀

会员9663 · 发表于 2014-4-3 18:50:39

期待上图学习一下

会员660855 · 发表于 2014-4-3 19:00:31

求镊子图片

会员660855 · 发表于 2014-4-3 19:01:34

求镊子图片

会员879444 · 发表于 2014-4-6 20:10:56

图和真相齐上阵

会员643539 · 发表于 2014-4-7 08:47:46

登录/注册后看高清大图

第一把。无需加工。
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登录/注册后看高清大图

第二把。加工一端使其成为小刀口

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登录/注册后看高清大图

第三把。左端尖部是椭圆形，不要太厚。右端稍微打磨下
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第四把镊子参照第三把左端椭圆形。两端磨成一致。尖部要薄一些。
看个人习惯，自己在稍加调节。

会员643539 · 发表于 2014-4-7 09:31:21

更新下上次留下的内容。

硬件维修影响主板成功率的因素，什么是锡尖，高点，红点，翻点，残胶.......
iPhone硬件维修影响其成功率的因素很多，上面有罗列，接下来就逐个拆开讲。让大家了解下。

首先：锡尖？什么是锡尖？锡尖就是大家拆了IC及BGA芯片后，焊盘上的锡点。因翘起芯片，
把焊点拉成了锡尖。这个很好分辨的，手轻划过焊盘，扎手的就是锡尖了。在一个能遗留下
锡尖的地方就是大家在清理焊盘时候烙铁带起来的锡尖。

高点：高点就是大家清理完焊盘后疏漏的焊点，比清理后其他的焊点要高。呈椭圆形。
锡尖与高点都会造成芯片的连锡或致其他焊点空焊。所示故障为短路。解决方法就是重新心里焊盘
在次印锡安装。所以，提醒大家，不管IC还是BGA芯片清理完焊盘后要仔细检查。避免再次返工。

红点：红点就是在清理BGA芯片焊盘时，可掉的NC空点，从焊盘上脱落恰好翻到了其他焊点上。
造成这个因素的大多是在大芯片，需要烙铁清理焊盘时候。红点的存在就会导致芯片本体不良。
解决方法:在红点上涂一点点助焊膏（也叫焊油）风枪辅助加热，烙铁轻轻划过。使其脱落分开。

翻点：翻点有些棘手，难度系数比前面几个要难。翻点通俗讲就是焊点从正面翻到了反面。
举个例子，就相当土大家的手一样，手心朝上，然后瞬间将手心朝下。也就是焊点翻了过来。
翻点的存在同样会导致芯片本体不良。其解决方法有两种，1.风枪辅助加热。上助焊膏。烙铁尖
轻轻拨动。使其翻过来，或者不用烙铁用镊子来翻，前提必须风枪加热。2.弄磨砂纸轻轻磨焊点，
使其变铜亮，然后用烙铁尖轻点加锡。此方法同样可拯救翻点。

残胶：iPhone主板上芯片封的胶分为8500软胶与8600硬胶。软胶的焊盘易清理，硬胶的焊盘就要费
些事了。掉焊点的几率比较大。焊盘焊点若有残留的胶。就会阻挡其焊点的接触。从而导致空焊。
所以大家在清理焊盘的时候要多加注意。黑胶在受热的状态下会膨胀。严重会导致芯片与焊盘接触不良。
如果在某些焊点贴合不是很密的情况下，受热的残胶是很危险的。

最后送大家四个字，胆大心细。这也是我很久以前的一个老师送我的。胆子要大，心思要细。

iPhone的手工，只要大家勤加练习，好好摸索。其实也不是很难。

好了。下次有时间再给大家讲一些新东西。努力

会员72124 · 发表于 2014-4-8 01:49:34

那你取，小IC 大IC BGA芯片用什么工具翘的是镊子还是刀片

会员724386 · 发表于 2014-4-8 10:20:20

这真的是学习了

会员643539 · 发表于 2014-4-9 07:43:51

韩兵发表于 2014-4-8 01:49
那你取，小IC 大IC BGA芯片用什么工具翘的是镊子还是刀片

无论大小IC，镊子可以全部拿下。有些人可能认为刀片保险一些。如果习惯的话，镊子的准确率及速度是很可观的。

会员196766 · 发表于 2014-4-10 12:07:29

支持霜刃，学习了

会员195030 · 发表于 2014-4-14 12:57:14

我只是来看 BGA围胶是怎么处理的, 没看到方法

会员596493 · 发表于 2014-4-15 11:57:11

谢谢楼主的分享
想学手机维修，不知从哪开始

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