为什么那么多人要去除桥里面的黑胶？

会员462407

为什么那么多人要去除桥里面的黑胶？
这是我一直想问的，我发了一个去除红胶的帖子，结果还是喷子比较多
http://www.chinafix.com.cn/thread-719385-1-1.html
别以为你会了，就可以随便喷别人，那你干嘛还要问去除黑胶的方法？
显卡问题，一般加焊就OK，何必要去除黑胶。。。有人说会爆锡，那我说是你BGA没做好，
现在我告诉你们，加焊黑胶的桥，，用有铅的温度做就可以，，但时间要长点，比如说，你们做有铅的，最后一阶段恒温的时间是40秒，那么做黑胶的桥，时间恒温到50秒—70秒就可以了，温度还是有铅的温度，。。
如果你用无铅的温度去做，千万不要让下面的锡珠融化，如果你看到下面的锡珠融化了，从融化开始，2-3秒就会爆锡。
所以，做黑胶的桥，用有铅的温度，时间长点，是最好的方法，，，根本用不着去除黑胶，我用这种方法座桥，成功率达到95%以上。。
能说的都说了，还有最后一点，喷子别来，思想有多远，你就给我滚多远，我这只是给新手一种方法，，给喜欢学习的坛友提供方法，这并不适合你，我也不欢迎你

补充内容 (2014-1-15 11:48):
这是我跟老板和修台板的师傅讨论过芯片内部的锡珠跟芯片下面的锡珠，请不要怀疑

补充内容 (2014-1-17 12:50):
如果有人还有疑问的话，看32楼，相信你们会赞同我的说法

补充内容 (2014-1-20 13:51):
桥做亮了之后还没结束，最重要的是做散热，不然返修率还是很高的，看61楼

补充内容 (2014-1-20 14:02):
支持我的坛友，我在这里先谢了，不支持我的，可能是因为我这个帖子语气不怎么好，不过我在写这个帖子的时候心情确实不怎么好，所以我又重新发了个帖子，比较详细
http://www.chinafix.com.cn/thread-736769-1-1.html

会员462407

一看到喷子，哥就心寒了，试问怎么那么多2B啊（我本来是不打算说脏话的，但现在必须要说了），看来我要好好给你们上一课了，，
请问，你们用风枪吹显卡的时候是吹上面的晶片还是吹焊盘那里的锡珠？

不用说，肯定是吹晶片，
真正的芯片是上面的晶片，晶片下面只是线路板而已，，虚焊，你们肯定都是认为是线路板与主板之间的锡珠脱焊（但有时候也是的，下面的锡珠氧化），但其实是晶片与显卡线路板虚焊而已，所以你们用风枪吹下晶片就能显示。
由于线路板与主板之间有大部分都是接地的，而接地的那些锡珠都主板接地的相连的，并且都是铜（散热比较好），，，，。。。。而晶片与线路板之间呢？由于焊锡少，并且不是直接主板接地相连的，，所以，相对于线路板下面的锡珠，熔点要低，，所以你们用风枪吹一会就能够把晶片下面的锡珠融化，，你用同样的温度，同样的时间去吹主板上面的焊锡，肯定是融化不了的，（你们可以实验一下，在台式机主板上面用风枪取电容，看下是不是供电的那个脚上面的锡先化，而接地的脚一点反应都没有），就这说明，用有铅的温度加焊灌黑胶的桥够了，并不需要取下来重新植株，当然那些2B不相信我说的话，取下来重新植株也行，
再说一遍，虚焊的只是晶片与线路板，，，，并不是线路板与主板

补充内容 (2014-1-25 23:24):
我收回之前所说的话，之前心情不好，莫见怪

会员34709

既然是晶体与基板之间的问题。
加焊后依旧会出问题的。
无可否认。
不可能说芯片工厂下来时就存在空焊，都是使用过程中出的 。
支持本本波的观点。论坛是交流的，别人加焊后有返修，你就说别人技术不行，这不是讨论的良好状态哦。

会员23514

显卡门一开始 ，就已经公布出 是晶体脱焊，基本做的久的都知道，  你说你加焊的没有返修， 那是你运气真好或者说 你技术真好，但加焊如果真的能彻底解决问题，就没必要出改良芯片了！  所以，论坛是大家交流学习的地方，不是发表权威观点的，别人提出异议，有兴趣就解答一下，没兴趣完全可以不看，但骂人总归是不对的，08年就开始有人问黑胶，现在还有人问，因为不断有新人的加入，技术也在升级，大家都要不断学习提高自己，相信过几年你再回过头看看自己的帖子，会汗颜的！

会员462407

S1念 发表于 2014-1-16 14:16
你做BGA温度用的是什么曲线？ 求分享

呵呵，这个是就算分享出来也没多大用的，不一样的BGA，温度也不一样，比如说，一块无铅的桥，在我的BGA上面做，可能到220度就融化了，在你的BGA上面就不一定是这个温度了，，，还有，有的人喜欢把底部温度设置的比上部温度高，有的人喜欢把上部温度比下部温度高，还有的人喜欢把上下温度都设成一样的，，，所以，BGA怎么设置，主要取决于使用的人

会员788071

我是新手。我还没做过有黑胶的桥。俺们老大不给俺实验的机会。

会员615413

你那是芯片边上点胶的吧。如果多胶的灌在芯片里面的，不去胶肯定不行阿（都要拆下植球的），去了胶之后拆起来更易一点。
除非你是没焊熔锡球的罗。那样虽然能显，但用不久阿。如果不让锡球熔，那要什么BGA，用风枪吹芯片一段时间就行了。

会员124248

方法不做，值得借鉴！ 成功才是王道嘛

会员462407

李正义 发表于 2014-1-14 23:34
我是新手。我还没做过有黑胶的桥。俺们老大不给俺实验的机会。

毕竟做黑胶比较危险，弄不好就挂，，你们老大肯定不会冒这个风险，你可以用料板练练手

会员710423

经验宝贵，下次试试，红胶、黑胶方法一样吗？  芯片四周的胶要不要先去掉？

会员8966

黑胶指的是think那种惯了黑胶在里面的，还是外面打了一圈黑胶的那种？

会员462407

笔记本维/配 发表于 2014-1-15 00:02
你那是芯片边上点胶的吧。如果多胶的灌在芯片里面的，不去胶肯定不行阿（都要拆下植球的），去了胶之后拆起 ...

额，又一个喷子，那我告诉你，如果是芯片底部的锡珠虚焊了，你认为你用风枪吹个几秒钟就能把下面的锡珠融化？？？，，芯片边上点胶？T61的显卡也是边上点胶？thinkpad的那么多机型都是边上点胶？，难道你把那些灌黑胶的全部认为是点胶？？？？，，，你说时间用不了多久，，我加焊过的，散热处理好，，半年都没回来，一看就知道你理解不了，我的帖子不适合你，离我的帖子远点

会员462407

渴望天空的鹰 发表于 2014-1-15 09:38
黑胶指的是think那种惯了黑胶在里面的，还是外面打了一圈黑胶的那种？

肯定是灌到芯片里面的，外面打了一圈的就没必要了

会员493433

用有铅的温度加，还不如用风枪吹两下来的快

会员462407

琐碎 发表于 2014-1-15 15:40
用有铅的温度加，还不如用风枪吹两下来的快

那你用风枪吹两下吧，，我敢保证，半个月之内肯定会回来

会员660125

我这边 差不多  是 有铅跟无铅的  一样做          可能跟BGA 有关   一般都是加焊   那用除胶啊  

会员681280

学习学习了

会员775436

你做BGA温度用的是什么曲线？ 求分享

会员866110

来虚 顾客 不喜欢啊 楼主踏实点

会员502657

懒人都 是用这方法。。。我也是

会员487350

学习了 有时我这么焊 不过温度比有铅低点。

会员770536

楼主分享经验干嘛要喷呢。相信的可以试试，不信的闪边上去。有本事你说个大家都不喷的办法

会员800071

我还没做过有黑胶的显卡  只是偶尔加焊过普通机器！~~  你猜对了 我是新手  先看看 以后学习实践一下

会员843933

点烟菗寂寞 发表于 2014-1-15 11:41
额，又一个喷子，那我告诉你，如果是芯片底部的锡珠虚焊了，你认为你用风枪吹个几秒钟就能把下面的锡珠融 ...

我看楼上俩位的观念是讨论，怎么会理解是喷呢！，看不懂哟，再说论坛就要有观点不同点而能达到同一性而讨论嘛。再说你们的讨论有助于小白们哟！但要对主题阐述清楚那才更有份量。