为什么那么多人要去除桥里面的黑胶？

会员23514

点烟菗寂寞 发表于 2014-1-18 08:35
你可能误会我的意思了，我只是说半年内没有返修，并没有说不会返修，我相信，如果你肯花成本下去来做散热 ...

你半年修多少这种加焊的板子？

会员462407

本本波 发表于 2014-1-18 08:56
你半年修多少这种加焊的板子？

半年我不知道，一个月差不多能修到几台或者十几台thinkpad的本子

会员302197

点烟菗寂寞 发表于 2014-1-17 13:03
爆锡的原因就是热胀冷缩，没有灌胶的桥，锡珠融化的时候有足够的空间膨胀，所以不会爆锡，，。而灌胶的桥 ...

楼主正解！ 学习了，感谢楼主精准分析！

会员462407

本本波 发表于 2014-1-18 08:56
你半年修多少这种加焊的板子？

每天修十几台机器，我怎么还记得，我就知道我前天修了台T61做显卡的，，以前也修过T系列，E系列，X系列等等的，，不知你问这些到底干嘛，我修的本子跟你有关系吗？，，你不相信可以直接滚蛋（别人怎么对我，我就怎么对别人）

会员53060

保险起见，去黑胶还是比较好~！

会员287061

楼主这样不会返修吗

会员475812

路过学习一下，谢谢

会员669447

我一般也是加焊，但也用不了很长，过保修期肯定是没问题

会员738976

灌黑胶的显卡确实是不太好弄 温度稍微过高就爆珠 下次再碰到就用楼主的办法

会员509540

估计做好，用的也不久

会员34709

既然是晶体与基板之间的问题。
加焊后依旧会出问题的。
无可否认。
不可能说芯片工厂下来时就存在空焊，都是使用过程中出的 。
支持本本波的观点。论坛是交流的，别人加焊后有返修，你就说别人技术不行，这不是讨论的良好状态哦。

会员581948

我是小白，你们说的黑胶和红胶是不是围在芯片四周的那种？

会员246097

首先感谢楼主提供的方法。维修是万变的，同一故障现象往往不是同一硬件引起的。就说显卡门芯片吧，也并非千篇一律是晶体虚焊吧，也有是下面的锡球虚焊吧。你用这方法修好了很多机器，只能说明你检测到了故障原因，技术高超。别人用你的方法却没有修好，也不能说人家就SB，技术差吧。大家都把修好机器的方法思路发表出来，供大家共同学习参考，共同进步，这才是论坛开放的目的吧。黑胶难除难焊是大家都想要解决的问题，希望大家都出高招。

会员837706

黑胶必须去

会员805986

学习下，不管知道不知道，给个“赞”。

会员817040

真理越辩越明嘛，楼主分享经验可贵，对不同观点就包容下嘛

会员95914

楼主的意思是加焊晶片与基板之间的锡点，你这方法出来早点估计卖芯片的都得饿死。但真实性有待验证，可能楼主在喜玛拉雅山那一带，常用年气温在-10度

会员462407

月饼 发表于 2014-1-18 14:09
既然是晶体与基板之间的问题。
加焊后依旧会出问题的。
无可否认。

月饼哥，你说的对，我知道我发这个帖子语气有点不好，所以我又重新发了个帖子，改变了语气，那个帖子你也看了，
芯片出厂的时候并不是虚焊的，确实是长期使用温度高导致虚焊的，加焊后肯定是会返修，100%不能彻底解决问题，我虽然不能让机器不返修，但是，我做好桥或显卡后，会把尽量把温度降到最低，至少能延长使用时间，所以，我们这里加焊显卡比别人换显卡使用的时间还要长，前天来了台HP的机器，是客户摔的，，看了下保修标签，以前是在我这里修的，2012年5月份修的，，一直使用到现在，中间有一年半了。如果客户不摔，可能使用的时间还会长点

会员462407

踩着天使的胖子 发表于 2014-1-18 23:11
楼主的意思是加焊晶片与基板之间的锡点，你这方法出来早点估计卖芯片的都得饿死。但真实性有待验证，可能楼 ...

只要你的散热达到我们做的散热效果，相信你修的机器，返修率会大大减小

会员671878

把胶去了，加焊效果更好