为什么那么多人要去除桥里面的黑胶？

会员739375 · 发表于 2014-1-16 20:49:58

没分了回复吧
除胶是为了取下芯片不掉点《更安全点罢了》

会员462407 · 发表于 2014-1-16 23:31:54

S1念发表于 2014-1-16 14:16
你做BGA温度用的是什么曲线？求分享

呵呵，这个是就算分享出来也没多大用的，不一样的BGA，温度也不一样，比如说，一块无铅的桥，在我的BGA上面做，可能到220度就融化了，在你的BGA上面就不一定是这个温度了，，，还有，有的人喜欢把底部温度设置的比上部温度高，有的人喜欢把上部温度比下部温度高，还有的人喜欢把上下温度都设成一样的，，，所以，BGA怎么设置，主要取决于使用的人

会员279861 · 发表于 2014-1-16 23:51:48

既然都到这种程度，干嘛不取芯片重新植株。有点不理解。

会员124264 · 发表于 2014-1-17 07:24:41

首先带黑胶得机器，显卡问题都是直接换改良得显示芯片，加焊治标不治本，我这里能要的上价

会员123434 · 发表于 2014-1-17 09:16:23

本帖最后由凤凰捏盘于 2014-1-17 09:22 编辑

不知道楼主做过Thinkpad的T61等系列的显卡没？不知道楼主加焊的T61系列机器显卡能用多久呢？

会员207047 · 发表于 2014-1-17 09:25:33

黑椒不去出，是要崩珠子的

会员774297 · 发表于 2014-1-17 09:33:27

楼主我告诉你！像T60这些机子显卡坏了如果不充值直接加焊的话！1个月不到肯定回来因为根本没焊动！虽然焊能好但是一直返修那不是很烦吗？还不如充值能好就能管的久一点不怕返修！不好就换板子板子也不贵，省的老师返修麻烦的要死！

会员786608 · 发表于 2014-1-17 09:34:06

没试过

会员169390 · 发表于 2014-1-17 10:22:44

锡都融不了你加焊能管用你那是所谓的烤拷

会员825743 · 发表于 2014-1-17 10:39:16

黑胶不除桥怎么拿下来。

会员302197 · 发表于 2014-1-17 10:50:11

只有找到爆珠的具体原因才好解决！

会员827035 · 发表于 2014-1-17 10:58:02

学习路过

会员462407 · 发表于 2014-1-17 12:48:54

一看到喷子，哥就心寒了，试问怎么那么多2B啊（我本来是不打算说脏话的，但现在必须要说了），看来我要好好给你们上一课了，，
请问，你们用风枪吹显卡的时候是吹上面的晶片还是吹焊盘那里的锡珠？

不用说，肯定是吹晶片，
真正的芯片是上面的晶片，晶片下面只是线路板而已，，虚焊，你们肯定都是认为是线路板与主板之间的锡珠脱焊（但有时候也是的，下面的锡珠氧化），但其实是晶片与显卡线路板虚焊而已，所以你们用风枪吹下晶片就能显示。
由于线路板与主板之间有大部分都是接地的，而接地的那些锡珠都主板接地的相连的，并且都是铜（散热比较好），，，，。。。。而晶片与线路板之间呢？由于焊锡少，并且不是直接主板接地相连的，，所以，相对于线路板下面的锡珠，熔点要低，，所以你们用风枪吹一会就能够把晶片下面的锡珠融化，，你用同样的温度，同样的时间去吹主板上面的焊锡，肯定是融化不了的，（你们可以实验一下，在台式机主板上面用风枪取电容，看下是不是供电的那个脚上面的锡先化，而接地的脚一点反应都没有），就这说明，用有铅的温度加焊灌黑胶的桥够了，并不需要取下来重新植株，当然那些2B不相信我说的话，取下来重新植株也行，
再说一遍，虚焊的只是晶片与线路板，，，，并不是线路板与主板

补充内容 (2014-1-25 23:24):
我收回之前所说的话，之前心情不好，莫见怪

会员462407 · 发表于 2014-1-17 13:03:51

zxszmca 发表于 2014-1-17 10:50
只有找到爆珠的具体原因才好解决！

爆锡的原因就是热胀冷缩，没有灌胶的桥，锡珠融化的时候有足够的空间膨胀，所以不会爆锡，，。而灌胶的桥，由于胶把锡珠固化了，膨胀空间不足，在有压力的情况下，，里面的锡珠肯定会爆出来，，鞭炮会响也是ii这个道理，鞭炮里面的硫磺点燃后，会产生强大的气压，，由于外面有纸包起来，不能及时的排放，，就把纸层爆裂来排放气压。。这都是一个道理

会员775436 · 发表于 2014-1-17 17:28:09

哦哦谢谢~~

会员313107 · 发表于 2014-1-17 17:35:52

这叫烘本来修这样的板子就无需加焊动烘一下就行了也能用好长时间也是要看技术的懒的人就用风枪干一下都懒的拆技术好了也很抗遭还是看个人领悟呵呵

会员234151 · 发表于 2014-1-17 17:43:17

不同品牌的机器不一样，就说红外BGA吧和三温区的热风BGA也不一样，不过我的BGA三温区的热风的。下次可以按楼主的经验试验下，我以前到试过一次，没得成功。感觉有还是应该在有铅的温度基础上加点。

会员815605 · 发表于 2014-1-17 23:11:39

本帖最后由志在由于 2014-1-17 23:12 编辑

我还一直都不敢直接用BGA加焊灌黑胶的显卡，下次有机会按楼主的方法试试。

会员23514 · 发表于 2014-1-18 07:56:15

显卡门一开始，就已经公布出是晶体脱焊，基本做的久的都知道，你说你加焊的没有返修，那是你运气真好或者说你技术真好，但加焊如果真的能彻底解决问题，就没必要出改良芯片了！所以，论坛是大家交流学习的地方，不是发表权威观点的，别人提出异议，有兴趣就解答一下，没兴趣完全可以不看，但骂人总归是不对的，08年就开始有人问黑胶，现在还有人问，因为不断有新人的加入，技术也在升级，大家都要不断学习提高自己，相信过几年你再回过头看看自己的帖子，会汗颜的！

会员462407 · 发表于 2014-1-18 08:35:54

本本波发表于 2014-1-18 07:56
显卡门一开始，就已经公布出是晶体脱焊，基本做的久的都知道，你说你加焊的没有返修，那是你运气真好 ...

你可能误会我的意思了，我只是说半年内没有返修，并没有说不会返修，我相信，如果你肯花成本下去来做散热，你的返修也会很低的，不要老是说别人的不是，要考虑自身本身，，，为什么我的返修率比你的返修率低？那是因为散热比你做的好

为什么那么多人要去除桥里面的黑胶？

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