BGA取芯片时.什么温度合适啊！！！！

会员856703

小弟学了3个月的维修了.今天领导让我BGA取芯片的时候不知道什么温度可以取芯片！大虾求教.

会员697849

兄弟！教你几招！温度是自己把握的，根本就没有什么确定的数字可言！对于不同品牌，不同等级的BGA焊机，可能温度有些差异！还有一点就是取决于芯片是有铅还是无铅的，有铅的比无铅的熔点要低，我之前那个上班地方有铅250开始化，无铅290化！现在这个地方这台焊机有铅220左右，无铅260左右，明白了吧，兄弟！你问问你们师傅或者同事大概多少度化，因为只有你们师傅才会真正的了解他熟悉它！我们也没用过你们那个焊机，所以根本不知道具体情况

会员854186

一般的要看芯片四周的小电阻与小电容的锡发亮了，而且用镊子可以触动，再用镊子轻轻的触动一下芯片，而且感觉芯片很容易动，这时候就可以摘芯片了！其实根据不同的主板，就是感觉最重要！你要说到温度，不是绝对的！有的板子，根据加热台的不同，一般拆芯片有铅的240度左右就溶化了，可以拆了！而无铅的都得在250-270之间呢！所以还是要根据自己的感觉！即使再好的返修台，你也要注意看好温度！
因为  你比如说更换新邮回来的AMD南北桥或者植锡球，就更需要感觉温度了！过高的温度芯片不是鼓包，就是彻底短路了！所以说，只要细心跟总结，没有干布好的事情！

会员844840

超越自己！ 发表于 2014-1-10 22:24
兄弟！教你几招！温度是自己把握的，根本就没有什么确定的数字可言！对于不同品牌，不同等级的BGA焊机，可 ...

有铅250  无铅290那是你BGA温度不准确是你BGA问题   有铅一般最佳融化点就是200多度  无铅230多度  有时间多问问迅维的老师们 多请教请教

会员858055

温度需要自己控制   温度一般在225  到250 之间    你可以用镊子  轻轻推一边的角   不要太用力  如果没有全部融化的话   推动了  那掉点的机会就会很大   那你就祈祷  掉的点是空脚或地线吧

会员730774

教你一个最简单的 方法    芯片旁边的小元器件  你用镊子碰一下  它化了过5秒钟芯片也就化了

会员516253

nf的单桥，amd那些桥切记小心噢，因为出名最容易死的。

会员516253

合适全靠感觉，目测啊，用强光电筒看一下锡到容点没，再者用镊子4角轻推，感觉来时就拨

会员516253

我用迅维的260 旧款的，有铅也得要上部225左右才容，无铅要250左右，反正切记上下风口不要顶得太实

会员806347

每台BGA性能都不一样哦，温度设定都不同，最好的是紧挨着芯片有个温度探头，测出的温度相当的准确。

会员753500

GDPC007 发表于 2014-1-10 22:53
我用迅维的260 旧款的，有铅也得要上部225左右才容，无铅要250左右，反正切记上下风口不要顶得太实

上风嘴我通常我留一厘米,下风嘴都是顶着只留一豪米的地方,这样有问题吗

会员119968

Each performance is different BGA Oh, temperature settings are different, the best there is next to the chip temperature probe, the measured temperature is quite accurate.

会员835941

一般我就230到245中间

会员590936

根据自己的BGA看吧.. 我这台210 就能取无铅的桥

会员115830

有铅：183 ，无铅：217 ,  这是焊锡的熔化温度，一般高5-10度，要自己掌握了。

会员844840

兄弟  相信自己你行的  谁人都是一步步走过来的你工作的多了自然就找到规律的 大胆的放手干吧