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今天上午没什么事就上网溜达了一圈,无意中看到一篇关于更换CPU座的文章,看后很有体会,正好手头有一块很早以前留下的 ASUS P4P800,当时开业的时候买了锡炉,对南桥的更换已经十分熟练了,可更换CPU座一直没有成功过,本人已经把开业时备的4个478BGA新座都练成了垃圾(呵呵,有点不好意思 ),以后也尝试过加焊,也没有成功过,而且问题比修前还严重(修前用力压CPU风扇可以点亮,加焊后就彻底不亮了),从那以后对于PU座开焊的问题彻底死心了,不过当时手里有一块ASUS P4P800一直没舍得拆件变卖(心里总有一丝渴望的),今天早上决定再尝试最后一下,大家别急,马上进入正题, 此板有两处开焊(用带灯假负载测量的),于是把锡炉打开,温度调到260度(此温度不知道是否妥当,希望高手指点),焊炉预热的时候开始处理板子,首先将北桥散热片取下(不然散热片很可能会飞起来的哦),再把CPU座的外罩和固定杆取下,然后用酒精冲洗CPU座底部,待清洗差不多以后把风枪调到450度左右开最大风力对CPU座附近进行加温(此目的是为了防止PCB板变形,有换过座的朋友都被PCB板变形这个问题困绕过吧,本人一直没有成功的根源也在这,呵呵),大概吹个3-4分钟就可以了(不要对这一个地方进距离的吹啊,把板上的塑料件吹化了我可不负责啊).这时候马上往CPU座下注上酒精,(最关键的地方到了),将北桥散热片盖在CPU座上面(此法是为了使CPU座能够很好的下沉,以便更好的加焊.有的朋友可能会问为什么不用大点的,比如CPU散热片,本人怕将座底部的焊锡压出或连焊造成灾难性故障,只怕到时候不是加焊而是换座了,呵呵),这时候就可以上炉了,不过在上炉之前本人用一跟锡条压在了主板两边,也就是在主板和内存卡口处,此法是从别人出听来的,具体管不管用真不太清楚,自我感觉对PCB板变形有一定作用,希望有经验的坛友发表下看法(此锡条重一斤,拇指粗细,长约35CM,很象哪个哦,不过就是有点长和细了,呵呵),这时候就可以上炉了,关键的加焊过程到了:将CPU座的位置放在锡炉的中上位置(锡炉的具体设置这里就不细说了),大约2分钟左右用镊子小心的触碰座附近的电阻电容,发现焊锡已经化了,这时候心中开始倒数20秒,20.19.18````````,呵呵,可以,小心的将板端出来(不能晃动的哦),将板放在桌子上冷却(这时候本人多了一道工序,就是继续用热风枪对CPU座正面附近吹,前些天在论坛上看了一篇帖子,说温度不能下降太快,造成空焊),吹个3分钟左右就可以了,这时候就可以去抽颗烟歇会了,呵呵,十几分钟后上点测试,呵呵,心里没底啊,装上带灯测试仪,插上电源,一触发,哇,一片亮光,全亮了,来回板动带灯假负载都没有问题了,哈哈 ,这个高兴,美啊,卸下带灯测试仪,上真东西触发,一路跑码,亮了,呵呵,100多大洋重新回到手里,呵呵,这是本人第一次将维修过程详细的写下来,希望对和我一样的新手有所帮助,也希望论坛的老鸟们多多指正,有不当的地方请提出来,以便技术进一步提高,谢谢 |