- 积分
- 129
- 下载分
- 分
- 威望
- 点
- 原创币
- 点
- 下载
- 次
- 上传
- 次
- 注册时间
- 2008-11-12
- 精华
|
马上注册,获取阅读精华内容及下载权限
您需要 登录 才可以下载或查看,没有帐号?注册
x
本帖最后由 旋风科技 于 2012-4-27 16:55 编辑
技术指标:PCB尺寸:W50*d50~W430*D350mm
适用芯片:7*7~55*55mm
最重芯片:80g
PCB定位方式:外形或支架
底部预热:红外2400W
底部热风加热:热风800W
上部喷嘴加热:热风800W
总功率:4000W
使用电源:单相220V、50/60Hz
机器尺寸:L620*W580*H650mm
机器重量:约33KG
1.优良发热材料产生高温微风,精确控制BGA的拆卸和焊接过程;
2.移动式加热头,可前后左右任意移动,方便操作;
3.嵌入式工控电脑触摸屏人机界面,PLC控制,实时温度曲线显示,可显示设定曲线和温度曲线;7.2寸高清屏幕,操作、观看方便直观;
4.工控电脑可储存任意组温度曲线,在触摸屏上即可进行曲线分析;并可输入中英文;
5.上下部热风,可分别根据温度设定精确控温,底部红外恒温加热温区,合理的控温配置使返修更加安全可靠;
6. BGA焊接区支撑框架,可微调支撑高度以限制焊接区局部下沉;
7.强力横流风扇,快速致冷下加热区;
8.可调式PCB定位支架,PCB板定位方便快捷.可安装异型板专用夹具;
9.拆卸或焊接完毕具有声音报警功能,手持式真空吸笔便于吸走BGA;
10.上下部均设有超温报警和保护功能;
11.配有多种合金热风喷嘴,易于更换,可根据实际要求专门定制;
12.机体和机箱一体化设计,占用空间小;
13.可升级为自学习、自动生成设定温度曲线,不熟练者无须调整曲线.
效时shuttle star sp-360C 热风返修BGA台,买了差不多一年,没怎么用!随机赠送锡球、植珠台等工具箱。有意者,请上门看货:)QQ:123580891,0755-88844919 另业务转型,维修店转让!
|
|