注意！迅维网店人员最好过来看看！关于你们卖的BGA焊膏！

会员74484 · 发表于 2012-4-30 12:33:30

本帖最后由鲁鹏维修于 2012-4-30 12:34 编辑

我一直在用这个焊膏，无铅和有铅都是用的这个，没有发现什么问题。因为比较贵，所以用时一般涂的很少，只在PCB板和芯片上分别均匀涂抹。至于其它的，因为我专业知识太少，还真没有注意过

会员11 · 发表于 2012-4-30 13:23:09

根据相关的国家和国际标准，焊膏（FLUX）并没有漏电这一技术指标，有的是焊膏使用过后的PCB的表面绝缘电阻测试，通俗点来说，就是焊膏经过相应的曲线加温后，挥发了一部分物质后，留在PCB表面上残留的绝缘电阻值。这个值为10的8次方欧姆。

由于我们没有相关的表面绝缘电阻测试的专业仪器，所以我采用了土方法来进行测试，即用一块主板，均匀涂抹了正常焊接BGA所需要的用量的焊膏，然后上BGA，跑了一遍加热曲线，正常降温后，用万用表的欧姆档选择两个点进行电阻测试，实际上测量的也就是焊膏残留物的电阻，因为作完BGA后，PCB表面都会留有一层焊膏的残留物，（所谓BGA作完后漏电，实际上也就是这层残留物的表面绝缘电阻太小）

为了测试的的准确性，避免表笔直接作用到pcb上，而引起的没与焊膏残留物接触。我在板上点了两点焊膏，把表笔与焊膏进行接触，这样可以确保量测的是焊膏残留物的电阻，而不是PCB的电阻，（可能我描述的不是很清楚，大家凑和理解吧）
请看最终的测试结果的图片

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实际的读数为97.3M欧姆，当然这个测试数字是很粗略的，不过与10的8次方（100M欧）的理论数字相比，我觉得还是比较接近的，当然这个标准只是老国标，新国际和国际上最新的IPC的TM650标准上规定的好像是10的10次方左右，而且是经过清洗后的数字。但这个数值是在极高要求的环境下测得，所以也只能做个参考。

对于维修意义上的漏电一说，我觉得用欧姆定律来解释一下最好了，I＝U/R,一般电路板上BGA最高的电压也就是5V，那么I＝5/100000000=0.00000005A，也就是0.05微A，这个电流我个人认为可以忽略不计。

PS：由于测试环境和仪器所限，我这边所测得的结果只能是大略说明问题的，并不能精确的来表述，所以欢迎有测试条件的会员和我联系，帮助我们测试一下精确的表面绝缘电阻，请论坛短信给我即可，不胜感谢。

另外，迅维只是做为经销商的身份来经营这些产品，并不是生产商，所以也只能以上述的方法来做测试，如果确定我们的产品有问题，我们会与厂商协商，来解决问题。我个人感觉，焊膏的事情是小，能有对于某个东西进行研究的精神是大，这也是我们搞电子的人的天性，对不对？所以欢迎大家对测试的方法结论来继续跟贴讨论，技术讨论我们欢迎，但主观臆测，炒作话题的事情我们不欢迎。

会员434835 · 发表于 2012-4-30 13:27:12

目前没碰过BGA焊膏的问题

会员31244 · 发表于 2012-4-30 13:32:42

有一点要注意！BGA外围的焊膏是直接被上加热吹到，挥发比BGA里面的快！外围挥发了其实里面还没有分解！看你的焊膏颜色可以猜想温度已经达到300度以上很长时间！不是所有芯片能承受这个温度！还有这你图片的测试距离远远不及BGA焊珠间的0.3MM或者更小的距离，间距越小阻值就越小！数据我无法给出，但可以猜想如果芯片里面的焊膏在这么小距离的情况下漏电会有什么现象！！

会员11 · 发表于 2012-4-30 13:37:19

至于有些会员所说，便宜的焊膏，实测焊膏的电阻很大，那是因为成份的问题，因为便宜焊膏，其中松香成份是很大的。而松香是很好的绝缘体。

我们用的BGA焊膏，（100元左右的）松香成份占的比重相对比较小，而且在调制焊膏的时候，要渗加微量的水、合成树脂、触变剂，表面活性剂，无机盐等成份，肯定会是导电后，后续我们可以采购比较高端的铟泰焊膏，如果千住的能够采购到，也可以来进行后续的对比测试。

会员31244 · 发表于 2012-4-30 13:38:10

心在飞翔发表于 2012-4-30 13:23

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根据相关的国家和国际标准，焊膏（FLUX）并没有漏电这一技术指标，有的是焊膏使用过后的PCB的表面绝缘电阻测 ...

最后一句非常赞同！技术经验是在不断挫折研究后总结出来的！但同时也要正确面对事实！

会员11 · 发表于 2012-4-30 13:38:28

麦毅诚发表于 2012-4-30 13:32

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有一点要注意！BGA外围的焊膏是直接被上加热吹到，挥发比BGA里面的快！外围挥发了其实里面还没有分解！看你 ...

跑的只是我们维修部焊接BGA用的无铅曲线，如果说是超过300度了，我可以全程拍摄加热过程。

会员11 · 发表于 2012-4-30 13:39:30

还有就是，我测的不是BGA的，只是在BGA旁边的PCB部分，涂沫了一层焊膏，然后对这个部分进行了加热，并没有对BGA进行操作。
这个不要误会

会员31244 · 发表于 2012-4-30 13:41:45

心在飞翔发表于 2012-4-30 13:39

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还有就是，我测的不是BGA的，只是在BGA旁边的PCB部分，涂沫了一层焊膏，然后对这个部分进行了加热，并没有对 ...

当然知道！看芯片的颜色就知道没有受热！

会员31244 · 发表于 2012-4-30 13:43:23

心在飞翔发表于 2012-4-30 13:39

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还有就是，我测的不是BGA的，只是在BGA旁边的PCB部分，涂沫了一层焊膏，然后对这个部分进行了加热，并没有对 ...

既然你说了以研究的方式看待这个事情！那么希望大家都以平常心看待研究！

会员31244 · 发表于 2012-4-30 14:01:08

昨天其实我也做了一个测试！本来昨天想发上来，但因为我铺位的网通打开迅维BBS乱了排版(几天都这样，不知道原因，其它BBS以及网站都正常)所以没有发！在一块我们机器上的主控制板MB上用了这个焊膏焊接一个关键位置的245，加热情况是正常焊接芯片能自由走动后结束加热！不清洗装机确实是有情况！清洗后恢复正常！

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会员698 · 发表于 2012-4-30 14:02:22

出了问题后，尊重事实，尊重事物的本质，客观看待问题，才能提高自己。

如果把 0.0xuA 的电流（我们实验测试了几次，有很好的重复性，5V 环境下电流值<0.05uA，一般的表没有读数，要高精度的表才能测到值）说成漏电，是否有点夸大其词了？

任何事物不能绝对化。

会员31244 · 发表于 2012-4-30 14:15:11

本帖最后由麦毅诚于 2012-4-30 14:16 编辑

用量来说我觉得不是问题的所在！如果是符合要求的焊膏我觉得不会有这个现象！更何况我不是现在才做维修，之前用的不会有这种现象，还有就是如果用量太小根本打不到焊接的完美度！还有我觉得我用量也不算大，如果焊BGA的话残留在BGA里面的焊膏估计更多！

会员179912 · 发表于 2012-4-30 14:33:52

里面有活性剂，有点阻值正常。

会员2889 · 发表于 2012-4-30 14:50:36

用量多少关系不大，同一测试平台、相同条件才是关键。如果老麦手里还有这块板，也发个你说质量好的那种焊膏的测试，这样就有比较性了。

会员31244 · 发表于 2012-4-30 15:09:55

宇光发表于 2012-4-30 14:50

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用量多少关系不大，同一测试平台、相同条件才是关键。如果老麦手里还有这块板，也发个你说质量好的那种焊膏 ...

那块板是好板！是特意用来测试焊膏才焊那个IC的！以前我一直用阿尔法无论做BGA或电烙铁焊芯片都不会有这样的情况！要不然我也不会发这个贴！

会员31244 · 发表于 2012-4-30 15:25:32

较早前维修记录图片！
我一直都是这样下焊膏！图片中的板上下都拆下了很多个IC来排除短路！再焊接不用再加焊膏（现在的焊接一次后必须再加一次才能达到理想的焊接效果），上机测试没有出现过不正常情况！有些板因为需要大规模焊接！没有可能完全清洗干净再去上机测试！必须完全正常后再做后期清洁！还有就是用原来的阿尔法能焊接一些比较大的朔料插接件，但用现在这个大不到原来的活性效果和传热能力！

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会员44188 · 发表于 2012-4-30 15:30:06

我也是用阿尔法的和你的图片对比了下对照你的图片的测量距离阻值有5M左右。是187测试的。关于漏电的说法我赞成，如果供电的地方有点轻微的问题不大，要是接触到晶振这边就不能正常使用了。

会员31244 · 发表于 2012-4-30 16:00:39

麦毅诚发表于 2012-4-30 15:25

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较早前维修记录图片！
我一直都是这样下焊膏！图片中的板上下都拆下了很多个IC来排除短路！再焊接不用再加 ...

不是应该无铅焊膏活性能力要比有铅强吗？

会员11 · 发表于 2012-4-30 16:09:09

麦毅诚发表于 2012-4-30 16:00

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不是应该无铅焊膏活性能力要比有铅强吗？

不是这样理解的，无铅挥发的温度点要高于有铅。

如果是有铅焊膏来做无铅工艺，那结果就是还没到锡的溶点，焊膏里的助焊成份（表面活性剂）就不见踪影了，所以焊接效果得不到保证。

注意！迅维网店人员最好过来看看！关于你们卖的BGA焊膏！

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