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发表于 2012-3-14 10:42:02
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来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
通过实际试验解决了拆槽和BGA上加热红外发热器的自己制作中有疑虑的部分,现在可以放心去进行具体的设计了,起码我自己设想的设备设计有了做成功的信心了。
对于使用红外加热器,下加热加热的空气是向上的,这部分热量也能对加热起到积极作用,所以下加热的热利用率要大大高于上加热。上加热器主要依靠向下辐射,热空气会上升,对下面的芯片几乎没有作用,辐射也会有相当部分向上而不起作用,想利用这部分辐射反射器是必须的。
这是一次比较痛苦的实验,只有万用表算个仪器,还很难准确测量。其他统统要靠人判断,以前从来没有这样做试验的,对试验而言没有仪器的痛苦无以言表,恍如处在富兰克林那个时代似的。 |
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