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楼主: 偶不是传说
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显卡门的机器到底是显卡核心出问题还是显卡与主板间虚焊?

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121#
发表于 2011-12-26 22:47:05 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
管它是什么问题!能在多出现些,我想我们春天又得来了哦!

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122#
发表于 2011-12-26 23:00:18 | 只看该作者 来自: 浙江湖州 来自 浙江湖州
应该是核心,接触有胶,应该没问题。

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123#
发表于 2011-12-26 23:11:58 | 只看该作者 来自: 重庆 来自 重庆
应该是在生产技术上有问题,为什么有的行有的不行呢,所以在生产技术上进行改是正确的,其实我还在学徒,师父们见谅。

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124#
发表于 2011-12-26 23:36:33 | 只看该作者 来自: 广东珠海 来自 广东珠海
重植都不好的都有啊,

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125#
发表于 2011-12-26 23:51:03 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
是核心的问题

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126#
发表于 2011-12-27 08:48:03 | 只看该作者 来自: 湖南永州 来自 湖南永州
显卡门事件就是NVIDIA最近被迫承认的GF8400,GF8600所有显卡存在的硬件缺陷问题。
是其GPU内部的粘合材料在热胀冷缩的时候,伸缩比不同其他材料.于是GPU在每经过一次冷热交替的时候都会有一些松动,产生种种故障,最终报废。这个缺陷在台式机和笔记本电脑的GF8400,GF8600全系列都有。   NVIDIA针对此问题曾发布过新的驱动软件,以通过驱使系统风扇提前运行以降低显示芯片散热压力,控制GPU核心温度变化过快来实现保护笔记本,但这毕竟只是权宜之计,治标不治本
惠普表示,受影响的机型包括Pavilion dv2000/dv6000/dv9000以及Compaq Presario V3000/V6000系列

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127#
发表于 2011-12-27 09:30:21 | 只看该作者 来自: 江苏南京 来自 江苏南京
发热量过高导致虚焊的问题

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128#
发表于 2011-12-27 09:47:10 | 只看该作者 来自: 安徽亳州 来自 安徽亳州
应该是核心设计不好,导致发热量大,锡珠多次热胀冷缩导致虚焊。

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129#
发表于 2011-12-27 14:00:28 | 只看该作者 来自: 福建厦门 来自 福建厦门
核心啦~~~~~~~

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130#
发表于 2011-12-27 16:51:57 | 只看该作者 来自: 江苏苏州 来自 江苏苏州
我一直也没闹明白

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131#
发表于 2011-12-27 18:27:28 | 只看该作者 来自: 河南郑州 来自 河南郑州
肯定 是玻璃片的事!

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132#
发表于 2011-12-27 19:07:25 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
我觉得,两者都不可以排除。LS有的为什么加焊一下很可以用很久,有的要换芯片。我感觉,这两者各占一半。

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133#
发表于 2011-12-27 19:29:36 | 只看该作者 来自: 四川成都 来自 四川成都
个人觉得,直接bga的返修率要高过重新植株的,

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134#
发表于 2012-1-4 11:53:20 | 只看该作者 来自: 湖南岳阳 来自 湖南岳阳
s散热问题没解决好

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135#
发表于 2012-1-4 12:02:42 | 只看该作者 来自: 新疆石河子 来自 新疆石河子
还是设计的不合理啊

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136#
发表于 2012-1-4 12:03:18 | 只看该作者 来自: 海南海口 来自 海南海口
绝大多数为核心与基板之间的虚焊

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137#
发表于 2012-1-4 14:32:04 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
是显卡本身的问题 ,不是显卡与主板焊接点虚焊。

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138#
发表于 2012-1-4 14:33:13 | 只看该作者 来自: 辽宁沈阳 来自 辽宁沈阳
是显卡本身的问题 ,不是显卡与主板焊接点虚焊。

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139#
发表于 2012-1-4 15:01:52 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
显卡核心内部问题

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140#
发表于 2012-1-4 20:07:03 | 只看该作者 来自: 广东深圳 来自 广东深圳
个人认为是焊点与芯片之间连接问题,显卡高温导致芯片封装材料热胀冷缩,并不是空焊

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